MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。
雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。
該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。
目前大多數AI處理器都使用HBM芯片，這類芯片非常適合暫存處理的大量數據，但由于其制造工藝復雜、成本高昂，且容易過熱、耗電量大，限制了其廣泛應用。
雙方計劃通過堆疊DRAM芯片并優化連接方式，新方案有望實現至少大一倍的存儲容量，同時將耗電量減少40%，并大幅降低成本。
軟銀將成為新公司的大股東，出資約30億日元，公司計劃初期研發經費約150億日元，如果這項技術成功，軟銀希望優先獲得供應權。
由于AI芯片需求旺盛，HBM供應持續緊張，Saimemory希望通過這種替代產品，搶占至少日本數據中心的市場份額，此外這也是日本20多年來首次嘗試重返內存芯片主要供應國之列。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-155754-0.html容量翻倍耗電減少40%！Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號