5 月 28 日消息,AMD R7 9800X3D 近期陷入“燒毀門”風(fēng)波。據(jù) Reddit 網(wǎng)友調(diào)查數(shù)據(jù),全球至少已有 120 例銳龍 9000 系列處理器故障報告,其中 108 例涉及 9800X3D 型號,其中又有82% 的故障發(fā)生在華擎主板上,遠高于華碩(13%)、微星(4%)和技嘉(1%)。
面對網(wǎng)友的指責(zé),華擎最初稱相關(guān)指控屬于“不實信息”,同時發(fā)布新版 BIOS 修復(fù)啟動與內(nèi)存兼容性問題,但受損用戶目前只能通過質(zhì)保渠道更換處理器。
華擎技術(shù)代表在 Computex 期間回應(yīng) YouTuber @Tech Yes City 稱:其 AM5 主板預(yù)設(shè)的 PBO 參數(shù)過于激進,暗示這可能是導(dǎo)致上述銳龍 9000 處理器故障的主要原因。
PBO 可根據(jù)溫度、功率、電流和工作負載等因素動態(tài)調(diào)整頻率等參數(shù),以提高 CPU 性能。據(jù)稱,該問題集中出現(xiàn)在華擎中高端主板產(chǎn)品線,華擎主板對早期 CPU 樣本的電設(shè)計電流 (EDC) 和熱設(shè)計電流 (TDC)閾值設(shè)定過高。
根據(jù) Tech Yes City 的最新細節(jié),華擎已排除內(nèi)存兼容性與 SoC 電壓過高(該問題曾導(dǎo)致上代銳龍 7000 處理器損壞)的關(guān)聯(lián)性。此外,水冷散熱系統(tǒng)能夠提供更大性能釋放空間,所以這一因素也可能加劇該問題的產(chǎn)生。
華擎現(xiàn)已通過新版 BIOS 更新修正 PBO 過于激進的問題,除調(diào)整 EDC / TDC 參數(shù)外,還降低了用戶不可見的“影子電壓”,且目前暫未看到有用戶反饋新版 BIOS 存在性能差異。
AMD 對此拒絕置評,華擎官方尚未發(fā)布正式公告。業(yè)內(nèi)人士指出,所有主板廠商均須遵守 AMD 技術(shù)規(guī)范,因此故障責(zé)任歸屬尚存疑問。華擎早期將用戶報告貿(mào)然定性為“錯誤信息”的態(tài)度也引發(fā)質(zhì)疑 —— 當(dāng) 80% 以上的故障報告均指向單一廠商時,該論斷顯然缺乏說服力。
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