7月安卓手機好評榜：三星S23Ultra好評率第一
性能榜和性價比榜之后，我們來看最后的安卓手機好評榜，數據來源安兔兔評測，收集時間2023年7月1日至7月31日，僅限國內市場。第一名：三星Galaxy S23 Ultra好評率：95.71%在即將迎來新
技嘉最新推出的X870 / B850 AORUS STEALTH ICE主板，以其獨特的白色背插設計吸引了廣泛關注。這款主板不僅在外觀上別具一格，更在技術上實現了重大突破。
引人矚目的是，X870 AORUS STEALTH ICE主板首次采用了64MB BIOS芯片，這一容量是普通AM5主板的兩倍，更是早期AM4主板的四倍。技嘉將這一存儲空間命名為“Driver BIOS”，并采用了256Mbit閃存技術。這一創新設計不僅提升了主板的性能，更為用戶帶來了更為便捷的使用體驗。
據悉，這款主板預裝了WiFi藍牙無線網卡驅動，顯著優化了用戶在首次開機設置Windows 11 24H2時的OOBE體驗。以往，許多用戶在首次開機時因無法聯網而無法登錄微軟賬號，導致OOBE配置無法完成，進而無法進入系統。而技嘉的這一設計，則有效避免了這一問題，使得用戶可以更加順暢地完成系統初始設置。
除了預裝驅動外，X870 AORUS STEALTH ICE主板還集成了多項便捷設計。例如，Wi-Fi EZ-Plug功能將天線整合為單一適配器接口，簡化了安裝過程；EZ-Latch設計則優化了PCIe組件、M.2固態硬盤及其散熱片的插拔操作；EZ Debug Zone功能則提供了主板故障診斷指示，方便用戶進行故障排查。
該主板還采用了6層中損耗雙倍銅PCB，支持高達8200MT/s的內存超頻，并配備了2條物理全長PCIe插槽（第二條為Gen4 ×4）和4個M.2盤位，滿足了用戶對高性能和擴展性的需求。在M.2接口上，技嘉還應用了加壓式導熱墊，官方稱可使固態硬盤工作溫度最高降低12攝氏度，進一步提升了系統的穩定性和耐用性。
技嘉的這一系列創新設計，不僅提升了主板的性能和便捷性，更為用戶帶來了更為流暢和高效的使用體驗。隨著2025臺北國際電腦展的臨近，業界對技嘉是否會在展會上進一步展示這些新技術充滿期待。若主板預裝驅動方案成為行業趨勢，或將對硬件安裝與系統初始設置的流程產生深遠影響。
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