快科技4月1日消息,據(jù)報道,美國晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries,也就是AMD分離出來的制造業(yè)務(wù),曾用名格羅方德)、中國臺灣代工廠聯(lián)電(UMC)近幾年的日子都不太好過,技術(shù)和市場都不占優(yōu),因此兩家正在考慮合并,報團(tuán)取暖。
事實上,格芯、聯(lián)電兩年前就探討過合作的可能性,但一直沒有取得實質(zhì)性進(jìn)展。
新說法稱,格芯、聯(lián)電合并,意在組成一家更大規(guī)模的晶圓代工廠,保證美國的成熟工藝芯片供應(yīng),而且合并后主要在美國投資研發(fā)。
對此,聯(lián)電回應(yīng)稱:“對任何市場傳聞均不予回應(yīng)。”
集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度全球晶圓代工市場上,聯(lián)電份額5.5%,格芯份額4.7%,分列第四和第五名,落后于臺積電、三星、中芯國際。
如果兩家合并成功,在全球代工市場上的份額有望突破10%,從而超越中芯國際、三星,成為僅次于臺積電的全球第二,在成熟工藝代工領(lǐng)域更是超過臺積電,穩(wěn)居全球第一,產(chǎn)能也遍布美歐亞三大洲。
同時,雙方在技術(shù)上也有不少互補之處,包括成熟工藝、FD-SOI工藝、特色工藝、先進(jìn)封裝、硅光子等等。
目前,格芯市值204.1億美元,聯(lián)電市值169.0億美元。
不過,這樣可能顯著改變市場格局的跨國交易,監(jiān)管部門必然會高度注意,肯定會進(jìn)行反壟斷調(diào)查。
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