快科技2月14日消息,AMD已經(jīng)在積極推進(jìn)下一代Zen6架構(gòu)產(chǎn)品,包括消費(fèi)級(jí)和數(shù)據(jù)中心,其中CCD部分的工藝有兩種說法,一是臺(tái)積電N3 3nm級(jí)別,另一種是臺(tái)積電N2 2nm級(jí)別。
目前,Zen5家族的銳龍9000系列的CCD部分為臺(tái)積電4nm,IOD部分則是6nm,后者完全延續(xù)了銳龍7000系列的設(shè)計(jì)。
EPYC 9005系列的IOD部分則是4nm(Zen5)和3nm(Zen5c),IOD部分和銳龍一樣都是6nm,二者在很大程度上也是相同的。
那么,下一代Zen6會(huì)搭配什么樣的IOD呢?
之前的說法是升級(jí)到臺(tái)積電4nm,確切地說是N4P,但新消息顯示,Zen6 IOD制造切換到三星了,但還是4nm級(jí)別,確切地說是4LPP,或者叫SF4。
三星工藝雖然在性能、能效上始終差一點(diǎn),但是IOD并不需要太先進(jìn)的工藝,功耗也不高。
而三星4LPP 2022年就量產(chǎn)了,已經(jīng)相當(dāng)成熟,這也意味著成本會(huì)相當(dāng)?shù)停宜褪莻€(gè)低功耗工藝節(jié)點(diǎn),正好適合做IOD。
資料顯示,三星L4PP的晶體管密度為每平方毫米1.37億個(gè),基本和臺(tái)積電N5相當(dāng),只比臺(tái)積電N4P低大約5%,同時(shí)高于Intel 4 11%之多,本身素質(zhì)還是不錯(cuò)的。
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