不容錯過的MSBuild技巧，必備用法詳解和實踐指南
一、MSBuild簡介MSBuild是一種基于XML的構建引擎，用于在.NET Framework和.NET Core應用程序中自動化構建過程。它是Visual Studio的構建引擎，可在命令行或其他構建工具中使用
快科技1月25日消息，接連搞定DDR4/DDR5內存、NAND閃存之后，中國半導體企業正在全力攻克下一個難關：對于AI人工智能、HPC高性能計算至關重要的HBM高帶寬內存，并且取得了重大進展。
據日經新聞曝料，中國存儲企業正在緩慢但堅定地推進HBM2內存，通富微電子近期已經開始試產HBM2，并提供給特定客戶。
通富微電子其實并非專業的存儲廠商，而是專注于集成電路封測，是全球第三大封測廠商，大客戶就是AMD，雙方還合資組建了蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD)，聯發科則是其第二大客戶。
2015年，AMD還在困境中掙扎的時候，作價3.71億美元，將其位于中國蘇州、馬來西亞檳城的組裝測試工廠，賣給了南通富士通微電子，而后者通過重組成為通富微電子的一部分。
日經稱，華為通富微電子HBM2的客戶之一。
至于前兩家生產HBM2內存的中國廠商，一個是大家非常熟悉的長鑫存儲(CXMT)，近剛剛推出DDR5內存，另一個就是武漢新芯(XMC)。
在國際上，三星、SK海力士、美光三大長已經發展到HBM3E，即將推出第四代HBM4，但是和任何技術領域一樣，既然我們已經有了，趕超世界先進水平，也只是個時間問題。
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