快科技1月24日消息,今日,江波龍宣布推出全新eMMC,擁有7.2mm x 7.2mm超小尺寸,輕量化設(shè)計(jì),0.8mm厚度,重量僅0.1g。
江波龍表示,這是目前市場上較小尺寸的eMMC之一,153個球幾乎占據(jù)面板全部位置,這種設(shè)計(jì)已接近物理極限。
如此小巧的尺寸,讓智能穿戴設(shè)備在保持輕薄外觀的同時,能夠集成更多功能模塊。
更重要的是,即使采用輕量化設(shè)計(jì),但其性能和容量并沒有“減配”。
該產(chǎn)品采用自研固件,加入低功耗技術(shù),支持智能休眠和動態(tài)頻率調(diào)節(jié),在不影響性能的前提下,降低設(shè)備能耗,延長續(xù)航時間,提供64GB和128GB容量。
值得一提的是,產(chǎn)品由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試,并采用創(chuàng)新研磨切割工藝,實(shí)現(xiàn)更小尺寸。
江波龍稱,該基地專注NAND Flash和DRAM封裝測試,同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產(chǎn)品,并在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝等方面具備全方位的服務(wù)能力。
此外,基地還掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝,具備16層疊Die、實(shí)現(xiàn)8D UFS等高端工藝量產(chǎn)能力。
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