直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺(tái)競技
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SK海力士董事長崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英偉達(dá)CEO黃仁勛已要求他將該公司下一代高帶寬內(nèi)存芯片HBM4的供貨時(shí)間提前六個(gè)月。
他在首爾舉行的集團(tuán)AI峰會(huì)上表示，SK海力士正在與英偉達(dá)合作解決供應(yīng)瓶頸問題。SK海力士去年10月曾表示，計(jì)劃在2025年下半年向客戶供應(yīng)這種芯片。
崔泰源表示，這一時(shí)間表比初的目標(biāo)要快，但沒有進(jìn)一步說明。
有分析指出，黃仁勛要求加快交付速度，凸顯了市場對英偉達(dá)用于開發(fā)人工智能技術(shù)的更高容量、更節(jié)能GPU的強(qiáng)勁需求，而這些GPU將包含新的HBM芯片。
目前，英偉達(dá)占據(jù)了全球人工智能芯片市場80%以上的份額。
此外，SK海力士在周一還透露下代產(chǎn)品的新進(jìn)展，該公司將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產(chǎn)。同時(shí)它計(jì)劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。
到目前為止，SK海力士一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。HBM芯片有助于處理大量數(shù)據(jù)，以訓(xùn)練人工智能技術(shù)，對英偉達(dá)的芯片組至關(guān)重要。市場需求十分火爆。不過與此同時(shí)，來自三星電子和美光科技等對手的競爭越來越激烈。
HBM是一款新型的CPU/GPU 內(nèi)存芯片，簡而言之就是將很多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠?qū)崿F(xiàn)大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求。因此，HBM正逐漸成為存儲(chǔ)行業(yè)巨頭實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵力量。
而且，值得注意的是，HBM產(chǎn)能已成為人工智能芯片供應(yīng)的一個(gè)瓶頸，例如SK海力士的產(chǎn)能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM產(chǎn)品仍在尋求獲得英偉達(dá)測試通過。
不過，在前些天的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jaejune Kim表示，在與一家主要客戶——英偉達(dá)資格認(rèn)證過程的關(guān)鍵階段，三星取得了“重要”進(jìn)展。
Kim提到，三星現(xiàn)在預(yù)計(jì)公司將在第四季度出售其先進(jìn)的HBM3E內(nèi)存芯片。他說，“英偉達(dá)作為HBM廠商的大客戶，三大存儲(chǔ)芯片廠商都在盡全力爭取其訂單，而現(xiàn)在先進(jìn)的HBM產(chǎn)品就是HBM3E。”
三星電子還計(jì)劃在明年下半年生產(chǎn)下一代HBM4產(chǎn)品。
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