MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
為了鼓勵制造業回流，尤其是在半導體行業，美國近些年不斷提供各種福利措施，2022年以來各種補貼、抵稅、貸款、補助金已經超過4000億美元。
但是外媒在進行了詳細的調查后發現，《通脹削減法案》(IRA)、《芯片法案》實施后的一年內，在價值超過1億美元的制造業項目中，有多達840億美元的或者被推遲(2個月到幾年不等)，或被無限期擱置，占比達到了40％。
擱置的項目包括：LG Energy Solution在亞利桑那州投資23億美元的儲能設施、Ubtegra在加州投資18億美元的半導體工廠、Albemarle在南卡羅來納州投資13億美元的鋰精煉廠、Enel在俄克拉荷馬州投資10億美元的太陽能電池板工廠、Pallidus在南卡羅萊納州投資4.43億美元的新總部和制造工廠……
受調查企業稱，改變計劃的主要原因，包括經濟環境惡化、市場需求疲軟，以及美國總統選舉環節帶來的政策不確定性。
特朗普在競選中就曾發誓，如果當選，將會終結IRA。
其中，臺積電無疑是受美國政府和大眾關注的，但在美建廠同樣很不順。
今年4月，美國政府宣布，計劃向臺積電提供66億美元現金補貼、50億美元低息貸款，總額116億美元，支持其在美國本土的芯片制造。
這是美國根據《芯片與科學法案》所批準的大一筆投資。
臺積電則“投桃報李”，宣布將在亞利桑那州鳳凰城建設第三座晶圓廠，在美投資總額將超過650億美元。
但是，從臺積電宣布赴美建廠至今，已經過去了4年，還沒有生產出來一顆芯片。
臺積電在美第一座工廠的投產時間已經推遲到2025年，計劃引入5nm、4nm工藝。
第二座工廠將升級到3nm、2nm工藝，但投產時間也推遲了兩年，要等到2028年。
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