Flowable工作流引擎的科普與實踐
一.引言當我們在日常工作和業務中需要進行各種審批流程時，可能會面臨一系列技術和業務上的挑戰。手動處理這些審批流程可能會導致開發成本的增加以及業務復雜度的上升。在這
快科技7月31日消息，集邦咨詢發布報告稱，隨著AI服務器算力、功耗同步與日俱增，尤其是NVIDIA將在年底推出的下一代Blackwell平臺功耗急劇增加，液冷散熱方案將逐漸普及，今年底的滲透率可達10％。
根據調查，NVIDIA Blackwell要到2025年才會正式大規模放量，取代現在的Hopper平臺，成為高端主力，占整體高端產品的近83％。
Blackwell B200單顆芯片的功耗就高達1000W，一顆Grace CPU和兩顆Blackwell GPU組成的超級芯片GB200更是恐怖的2700W。
回顧歷史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20只需要400W，Grace+Hopper超級芯片則是1000W。
NVIDIA HGX服務器每臺預裝8顆GPU，NVL36、NVL72服務器每臺36顆、72顆GPU，整體功耗將分別達到70千瓦、140千瓦。
據悉，NVL36服務器2024年底先上市，初期以風冷、液冷并行方案為主；NVL72 2025年跟進，直接優先上液冷，整體設計和散熱都復雜得多。
NVIDIA預計，GB200折算NVL36的出貨量在2025年預計可達6萬臺，Blackwell GPU的總出貨量有望達到210-220萬顆。
服務器液冷主要分為水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)、風扇背門(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。
其中，CDU是關鍵的部分，負責在整個系統內調節冷夜的流量，確保溫度可控。
針對NVIDIA AI服務器方案，維諦技術(Vertiv)是主力的CDU供應商，奇鋐、雙鴻、臺達電、CoolIT等也在測試驗證。
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