快科技7月31日消息,集邦咨詢發布報告稱,隨著AI服務器算力、功耗同步與日俱增,尤其是NVIDIA將在年底推出的下一代Blackwell平臺功耗急劇增加,液冷散熱方案將逐漸普及,今年底的滲透率可達10%。
根據調查,NVIDIA Blackwell要到2025年才會正式大規模放量,取代現在的Hopper平臺,成為高端主力,占整體高端產品的近83%。
Blackwell B200單顆芯片的功耗就高達1000W,一顆Grace CPU和兩顆Blackwell GPU組成的超級芯片GB200更是恐怖的2700W。
回顧歷史,Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W,H20只需要400W,Grace+Hopper超級芯片則是1000W。
NVIDIA HGX服務器每臺預裝8顆GPU,NVL36、NVL72服務器每臺36顆、72顆GPU,整體功耗將分別達到70千瓦、140千瓦。
據悉,NVL36服務器2024年底先上市,初期以風冷、液冷并行方案為主;NVL72 2025年跟進,直接優先上液冷,整體設計和散熱都復雜得多。
NVIDIA預計,GB200折算NVL36的出貨量在2025年預計可達6萬臺,Blackwell GPU的總出貨量有望達到210-220萬顆。
服務器液冷主要分為水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)、風扇背門(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。
其中,CDU是關鍵的部分,負責在整個系統內調節冷夜的流量,確保溫度可控。
針對NVIDIA AI服務器方案,維諦技術(Vertiv)是主力的CDU供應商,奇鋐、雙鴻、臺達電、CoolIT等也在測試驗證。
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