集微網(wǎng)消息,研究機構(gòu)Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片市場占比情況,分別以出貨數(shù)量、出貨金額進行展示。從數(shù)量上看,聯(lián)發(fā)科依舊保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位,而紫光展銳是今年季度環(huán)比增長最快的芯片企業(yè)。" />
集微網(wǎng)消息,研究機構(gòu)Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片市場占比情況,分別以出貨數(shù)量、出貨金額進行展示。從數(shù)量上看,聯(lián)發(fā)科依舊保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位,而紫光展銳是今年季度環(huán)比增長最快的芯片企業(yè)。全球市占率達到15%。
從出貨數(shù)量上看,聯(lián)發(fā)科占比30%,高通占比29%。二季度聯(lián)發(fā)科出貨略有增長,原因是庫存水平有所下降,新推出的天璣6000、7000芯片出貨量增加。而高通本季度憑借旗艦驍龍8 Gen2的高出貨量,環(huán)比明顯增長。蘋果占比19%排名第三,紫光展銳占比15%排名第四,三星占比7%位居第五。
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