7月5日下午,榮耀舉辦榮耀輕薄科技探秘之旅活動,并在本次活動上公布了第三代青海湖電池技術。
榮耀官方表示該技術首次將電池的硅含量突破10%,擁有行業(yè)最高24.7%的電池整機體積比。
首發(fā)搭載這項電池技術的新機是榮耀Magic V3,也因此,它在機身的厚度和電池的能量密度上分別比上代的榮耀Magic V2減薄了4.4%,密度提升了5.74%,這也就是它整機更輕薄的原因。
此外,還將還發(fā)布了榮耀自研能效增強芯片HONOR E1、榮耀都江堰電源管理系統(tǒng),最大化提升能效管理精度,滿足復雜環(huán)境下多場景的超長續(xù)航需求。
該機的另外三款配色今天也已經(jīng)公布,處理器的話是驍龍8Gen3,再加上雙向衛(wèi)星通信,整體的配置非常強悍了。
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