MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，有消息稱，蘋果M5系列芯片將采用臺積電最先進的SolC-X封裝技術。
據悉，SolC-X是業內首個高密度3D chiplet堆迭技術，號稱“3D封裝最前沿”。
臺積電的3D SoIC技術能夠讓芯片可以直接堆迭在芯片上，凸點間距最小可達6um，居于所有封裝技術首位。
這意味著，與CoWoS及InFo技術相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔。
同時，它還可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸，實現多個小芯片集成。
蘋果M5預計將在2025年下半年實現量產，并被用于蘋果的AI服務器建設。
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