7月2日訊 —小米集團(tuán)與聯(lián)發(fā)科近日在小米深圳研發(fā)總部共同舉行了“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式。這一實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著兩家科技巨頭在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域進(jìn)一步加深合作，旨在共同探索未來手機(jī)與人工智能等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
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小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼手機(jī)部總裁曾學(xué)忠在揭牌儀式上宣布，首款由聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室打造的Redmi K70至尊版即將發(fā)布。他強(qiáng)調(diào)，這款手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9300+，采用臺(tái)積電第三代4nm制程，擁有卓越的游戲性能和強(qiáng)大的生成式人工智能功能。天璣9300+配備聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器NPU 790，支持百億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型，是一款真正的性能之王。fZY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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曾學(xué)忠透露，過去三年，小米使用天璣旗艦平臺(tái)的Redmi手機(jī)累計(jì)出貨量已突破1860萬(wàn)臺(tái)，而小米集團(tuán)整體采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的產(chǎn)品更是累計(jì)出貨6.8億臺(tái)。未來三年，預(yù)計(jì)小米與聯(lián)發(fā)科合作的互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將超過10億臺(tái)，展示了雙方在市場(chǎng)份額和技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大合作潛力。fZY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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關(guān)于即將發(fā)布的Redmi K70至尊版，據(jù)爆料稱，這款手機(jī)將采用1.5K分辨率AMOLED柔性直屏，配備華星光電C8發(fā)光材料，并支持高達(dá)144Hz的刷新率。此外，手機(jī)還將引入小米青山護(hù)眼方案，配備獨(dú)立顯示芯片和冰封散熱系統(tǒng)，內(nèi)置5500mAh電池，支持IP68級(jí)防塵防水能力，預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)上備受期待的新品。fZY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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這一合作和即將推出的產(chǎn)品不僅展示了小米與聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用上的領(lǐng)先地位，也為消費(fèi)者帶來了更多高性能、高品質(zhì)的手機(jī)選擇。這對(duì)于推動(dòng)智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，以及促進(jìn)全球智能設(shè)備技術(shù)的進(jìn)步，都具有重要意義。fZY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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