一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質感拉滿
終于，在經過了幾波預熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機圖在網上出現了。還是博主數碼閑聊站曝光的，這次的外觀設計還是延續了一加11的方案，只是細節上有了調整，例如新加入了鈦空灰
7月2日訊 —小米集團與聯發科近日在小米深圳研發總部共同舉行了“聯合實驗室”揭牌儀式。這一實驗室的成立標志著兩家科技巨頭在技術研發領域進一步加深合作，旨在共同探索未來手機與人工智能等領域的創新應用。
小米集團高級副總裁兼手機部總裁曾學忠在揭牌儀式上宣布，首款由聯合實驗室打造的Redmi K70至尊版即將發布。他強調，這款手機將搭載聯發科最新旗艦芯片天璣9300+，采用臺積電第三代4nm制程，擁有卓越的游戲性能和強大的生成式人工智能功能。天璣9300+配備聯發科第七代AI處理器NPU 790，支持百億參數AI大語言模型，是一款真正的性能之王。
曾學忠透露，過去三年，小米使用天璣旗艦平臺的Redmi手機累計出貨量已突破1860萬臺，而小米集團整體采用聯發科平臺的產品更是累計出貨6.8億臺。未來三年，預計小米與聯發科合作的互聯設備數量將超過10億臺，展示了雙方在市場份額和技術創新方面的強大合作潛力。
關于即將發布的Redmi K70至尊版，據爆料稱，這款手機將采用1.5K分辨率AMOLED柔性直屏，配備華星光電C8發光材料，并支持高達144Hz的刷新率。此外，手機還將引入小米青山護眼方案，配備獨立顯示芯片和冰封散熱系統，內置5500mAh電池，支持IP68級防塵防水能力，預計將成為市場上備受期待的新品。
這一合作和即將推出的產品不僅展示了小米與聯發科在技術創新和市場應用上的領先地位，也為消費者帶來了更多高性能、高品質的手機選擇。這對于推動智能手機行業的發展，以及促進全球智能設備技術的進步，都具有重要意義。
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