快科技7月3日消息,本周,小米MediaTek聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌,該實(shí)驗(yàn)室的第一款大作Redmi K70至尊版即將在本月亮相。
在揭牌儀式上,聯(lián)發(fā)科徐敬全表示,至尊版團(tuán)隊(duì)打造的K70至尊版,雖然說(shuō)不上遙遙領(lǐng)先,但一定可以說(shuō)一騎絕塵。
小米集團(tuán)曾學(xué)忠表示,通過(guò)Redmi與天璣的深度整合,雙方共同構(gòu)建強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng),K70至尊版是當(dāng)之無(wú)愧的性能之王。
核心配置上,K70至尊版采用1.5K直屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái),配備5500mAh大電池,支持120W有線閃充,支持IP68級(jí)防塵防水。
Redmi品牌總經(jīng)理王騰透露,上一代K60至尊版的銷售佳績(jī)?yōu)樾聶C(jī)奠定了市場(chǎng)期待,K70 至尊版被賦予“性能魔王”的稱號(hào),目標(biāo)直指超分超幀、長(zhǎng)時(shí)游戲體驗(yàn)的頂尖水平,同時(shí)在工藝質(zhì)感、屏幕材質(zhì)、通訊體驗(yàn)、續(xù)航組合及防塵防水等方面都將實(shí)現(xiàn)前所未有的突破,成為“原鐵玩家”的首選裝備。
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