快科技7月2日消息,Redmi品牌總經(jīng)理王騰宣布,今天在深圳研發(fā)中心,小米 x MediaTek 聯(lián)合實驗室正式揭牌。
他表示,繼去年后性能時代發(fā)布會之后,小米和聯(lián)發(fā)科合作再次升級,目標就是打造強產(chǎn)品性能體驗,實現(xiàn)新技術(shù)的預研及落地。
Redmi K70至尊版是聯(lián)合實驗室的首款作品,Redmi和聯(lián)發(fā)科共同攜手,打造天璣性能的金字招牌,目標三個第一:性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分并發(fā),時間長。
王騰稱,尤其是第3個目標,在9300+的基礎上,還為K70至尊版配備了新一代的游戲獨顯,以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)。
“我們不止要做原/鐵的超幀超分,更要實現(xiàn)并發(fā)運行時間長,讓可以大家可以更持久的暢玩游戲!”
根據(jù)目前已知信息,Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+,采用1.5K直屏,內(nèi)置獨立顯卡芯片,機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池,支持120W快充,支持IP68級防塵防水。
從曝光的包裝來看,Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致,依然是以K系列為主,右上角是至尊版的標識。
參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價,預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。
預計,該機將于7月正式發(fā)布。
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