6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來(lái)救
沒有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動(dòng)，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來(lái)也就幾個(gè)移動(dòng)端新品，不會(huì)像安卓廠商，一
快科技7月2日消息，Redmi品牌總經(jīng)理王騰宣布，今天在深圳研發(fā)中心，小米 x MediaTek 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌。
他表示，繼去年后性能時(shí)代發(fā)布會(huì)之后，小米和聯(lián)發(fā)科合作再次升級(jí)，目標(biāo)就是打造強(qiáng)產(chǎn)品性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)新技術(shù)的預(yù)研及落地。
Redmi K70至尊版是聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品，Redmi和聯(lián)發(fā)科共同攜手，打造天璣性能的金字招牌，目標(biāo)三個(gè)第一：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分并發(fā)，時(shí)間長(zhǎng)。
王騰稱，尤其是第3個(gè)目標(biāo)，在9300+的基礎(chǔ)上，還為K70至尊版配備了新一代的游戲獨(dú)顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)。
“我們不止要做原/鐵的超幀超分，更要實(shí)現(xiàn)并發(fā)運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)，讓可以大家可以更持久的暢玩游戲！”
根據(jù)目前已知信息，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+，采用1.5K直屏，內(nèi)置獨(dú)立顯卡芯片，機(jī)身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支持120W快充，支持IP68級(jí)防塵防水。
從曝光的包裝來(lái)看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的標(biāo)識(shí)。
參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價(jià)，預(yù)計(jì)Redmi K70至尊版起售價(jià)在2599-3000元之間。
預(yù)計(jì)，該機(jī)將于7月正式發(fā)布。
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