7月2日消息,今天小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在其個人微博公布了小米 x MediaTek 聯合實驗室正式揭牌的消息,同時也帶來了新機Redmi K70至尊版的正式預熱。
王騰表示:
“跟大家同步一個好消息:今天在我們深圳研發中心,小米 x MediaTek 聯合實驗室正式揭牌。
繼去年后性能時代發布會之后,我們和 MediaTek 合作再次升級,目標就是打造最強產品性能體驗,實現最新技術的預研及落地。
大家期待已久的 K70 至尊版,是聯合實驗室的首款作品,Redmi 和 MediaTek 共同攜手,打造天璣性能的金字招牌,目標三個第一:
1. 性能跑分第一
2. 同游戲幀率 / 能效第一
3. 原/鐵 超幀超分并發,時間最長
尤其是第3個目標,我們在9300+的基礎上,還為#k70至尊版# 配備了新一代的游戲獨顯,以及自研的雙芯調度技術。我們不止要做原/鐵的 超幀超分,更要實現并發運行時間最長,讓可以大家可以更持久的暢玩游戲!
#K70至尊版#性能魔王,即將到來!”
關于K70至尊版,網上已經有非常多的消息了,該機將會搭載天璣9300+處理器,這也是每年K系列至尊版機型的標配了,新的K70至尊版目標是要打造最強產品性能體驗,憑借小米的狂暴引擎以及散熱什么的,應該是可以實現的,現在就等發布會的具體安排了。
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