快科技6月29日消息,王騰新曬出了Redmi K70至尊版真機包裝,稱這是要給盧偉冰準備的新機,讓他體驗下有多強。
從包裝上看,Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致,依然是以K系列為主,右上角是至尊版的標識。
據悉,Redmi K70至尊版將會在下個月正式發布,定位是性能旗艦,搭載天璣9300+芯片,是目前安卓陣營強性能,也是Redmi歷史強性能。
此外,該機還將配備高24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存,達到行業頂級規格。
作為主打極致性能的產品,Redmi K70至尊版還會配備超強的散熱系統,搭配狂暴調校,并額外搭載獨顯芯片,實現超分、超幀,游戲能拉滿特效實現穩定高幀率。
屏幕方面,依然延續前兩代的1.5K屏幕,并且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。
1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續的規格,雖然不如2K屏顯示細膩,但相比1080P還是好了許多,但卻比2K屏幕更省電,兼顧了續航和清晰度。
值得一提的是,日前王騰還宣布該機將支持IP68級防塵防水,將會是暑期唯一支持IP68的旗艦手機。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-97349-0.html紅米強性能!王騰首曬Redmi K70至尊版真機包裝
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 我們去了趟上海MWC 發現5G已經過時了