帥氣純真少年！日本最帥初中生選美冠軍出爐
日本第一帥哥初一生選美大賽冠軍現已正式出爐，冠軍是來自千葉縣的宗田悠良。日本一直熱衷于各種選美大賽，從“最美JK”起到“最美女星&r
1.追趕臺積電，三星全力提高3nm良率
2.云端AI網通芯片戰：聯發科與瑞昱的技術角逐
隨著云端AI的崛起，數據傳輸效率成為決定勝負的關鍵。在COMPUTEX 2024的舞臺上，網通芯片技術成為焦點。
全球芯片巨頭們紛紛亮劍，其中NVIDIA憑借其AI技術強化的以太網絡平臺Spectrum X引發關注，而AMD與Intel則聯手推出了UALink規格，旨在打破行業壟斷。
中國臺灣的聯發科與瑞昱也在這一浪潮中展現實力。聯發科憑借其在SerDes和以太網絡芯片領域的深厚積累，不僅在ASIC領域穩定量產112G產品，更在2024年推出了224G傳輸規格的IP，并成功與富士康旗下鴻騰合作，共同開發高速傳輸解決方案。
瑞昱雖在以太網絡市場有深厚基礎，但在云端市場尚屬新手。不過，市場傳出其準備提供主流規格的以太網絡芯片，旨在切入入門級云端AI服務器供應鏈。雖然市場拓展需要時間，但瑞昱的潛力不容小覷。
這場云端AI網通芯片戰，不僅是一場技術實力的較量，更是對未來科技發展趨勢的爭奪。誰能在這一領域取得突破，誰就能在未來的科技競爭中占據有利地位。
3.三星封裝聯盟迅速擴張，加速追趕臺積電
在全球半導體封裝技術競爭中，三星電子不甘示弱，正迅速擴張其MDI封裝聯盟。據最新消息，該聯盟在一年內新增了10家合作伙伴，總數達到30家，顯示出三星在封裝技術領域的堅定決心和強大實力。
MDI聯盟是三星于2023年6月成立的，旨在推動小芯片及異質整合等封裝技術的創新。
三星深知，面對芯片整合過程中的復雜挑戰，需要集結多方力量，通過跨企業合作來共同應對。因此，三星積極擴大聯盟規模，與更多合作伙伴攜手共進。
與此同時，臺積電作為全球晶圓代工龍頭，也在封裝領域保持著領先地位。但三星通過MDI聯盟的迅速擴張，正在加速追趕。三星希望通過與更多合作伙伴的緊密合作，共同推動封裝技術的進步，為客戶提供更優質的服務。
為了進一步推動MDI聯盟的發展，三星計劃在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工2024”活動，屆時將向聯盟成員展示公司的最新成果和未來藍圖。
4.NVIDIA GPU供應緊張，AI硬件市場多元化趨勢顯現
在全球數據中心GPU市場，NVIDIA長期占據霸主地位，但近期供應緊張的現象日益凸顯。
據TechInsights數據顯示，盡管NVIDIA在2023年的出貨量同比增長42%，達到驚人的376萬顆，市占率高達98%，但市場需求仍遠超過其供應能力。
在此背景下，AI硬件市場呈現出多元化的發展趨勢。超微（AMD）和英特爾（Intel）等競爭對手紛紛加大投入，推出新產品以搶占市場份額。
超微計劃在未來幾年內推出多款新GPU，而英特爾則正在開發新的GPU架構以滿足市場需求。
此外，各大云端業者也在積極研發自研芯片，以提升數據處理能力和降低對外部供應商的依賴。這些自研芯片在性能和功耗等方面有著不俗的表現，受到了市場的廣泛關注。
然而，TechInsights分析師指出，盡管自研芯片和多元化供應商的出現給市場帶來了更多選擇，但NVIDIA等專業芯片設計業者在技術、制造和供應方面的優勢仍然難以撼動。
5.聯發科進軍Windows on ARM領域，打造AI PC芯片新標桿
隨著AI技術在PC領域的廣泛應用，聯發科決定搶灘Windows on ARM（WoA）市場，全力打造基于ARM架構的AI PC芯片。此舉預示著聯發科在芯片設計領域的新一輪戰略布局。
據悉，聯發科正積極研發新型AI PC芯片，意圖在微軟即將結束與高通獨家合作協議的空窗期內，推出競爭力十足的產品。目前，雖然微軟是否采用聯發科的芯片尚不得而知，但這一動向無疑給業界帶來了新的期待。
聯發科采用ARM現成設計進行芯片開發，有望縮短開發周期，提高產品競爭力。ARM架構的高效能與低功耗特性，結合聯發科的AI技術，將為用戶帶來全新的PC體驗。
微軟對WoA市場的持續優化，不僅推動了AI PC的普及，也給英特爾等傳統PC處理器廠商帶來了挑戰。
聯發科此次進軍WoA市場，不僅有助于其自身業務的拓展，也將推動整個PC產業向更高效、更智能的方向發展。
6.傳聯發科殺入PC市場，為微軟AI PC設計Arm架構芯片
據最新消息，聯發科正致力于開發一款基于ARM架構的個人電腦芯片，旨在與微軟Windows操作系統兼容。這款芯片預計將成為微軟新一代AI PC的核心動力，以滿足日益增長的AI應用需求。
知情人士透露，聯發科這款PC芯片有望在明年年底推出，其設計基于ARM的成熟架構，此舉將大大縮短開發周期，因為使用現成的、經過驗證的組件可以減少設計工作的復雜性。
微軟近期發布的筆記本電腦已經采用了基于Arm Holdings技術的芯片，以應對AI應用的挑戰。聯發科的這一動作被認為是微軟在個人電腦領域對蘋果的直接回應，后者已經為其Mac電腦推出了自家的ARM芯片。
盡管微軟和聯發科均未對此事發表評論，但業內普遍認為，微軟通過優化Windows系統以適應ARM架構，將對英特爾在個人電腦市場的統治地位構成威脅。
過去幾十年里，Windows設備主要依賴AMD和英特爾的芯片架構。然而，隨著ARM架構在個人電腦領域的逐漸崛起，微軟和聯發科的合作將為消費者帶來更多樣化、更高性能的選擇。
隨著人工智能（AI）應用的迅猛發展，AI芯片市場的需求持續高漲。英偉達和AMD等科技巨頭的AI芯片銷量火爆，導致先進封裝產能供不應求。為應對這一情況，臺積電在南科嘉義園區的新廠建設進入環評審查階段，并開始采購設備，力求加速產能擴充，滿足市場需求。
臺積電表示，公司不對市場傳聞作出評論。然而，從嘉義縣政府的公告中得知，臺積電計劃在南科嘉義園區建立占地約20公頃的先進封裝廠，其中第一座廠房占地約12公頃，預計2026年底完工，并將創造3000個就業機會。臺積電初期規劃在該區域建設兩座先進封裝廠，但顯然需求的快速增長促使公司考慮進一步擴展。
臺積電董事長魏哲家提到，由于市場需求強勁，盡管公司盡力增加產能，依然無法完全滿足客戶的需求。為此，臺積電不僅在自家產能上大力擴充，還委托專業封測代工廠參與，以縮小供需差距。魏哲家強調，臺積電的目標是今年將先進封裝產能翻倍，并將在明年繼續努力。
臺積電的先進封裝技術已整合為“3DFabric”平臺，提供客戶自由選擇前段與后段技術，包括整合芯片系統（SoIC）和CoWoS系列。2023年6月，臺積電在竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用，成為首座實現3DFabric整合的全自動化封裝測試廠。
面對市場需求，臺積電計劃投入約173億美元，用于建置及升級先進制程和封裝產能，展現出其在半導體行業的領導地位和強大實力。通過這一系列舉措，臺積電不僅滿足了當下需求，還為未來的市場增長奠定了堅實基礎。
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