iPhone賣不動了！蘋果股價創(chuàng)年內(nèi)最大日跌幅：市值一夜蒸發(fā)萬億元
8月5日消息，今天凌晨美股三大指數(shù)高開低走集體收跌，道指跌0.41%；納指跌0.36%；標普500指數(shù)跌0.52%。熱門科技股也都變化極大，其中蘋果報181.99美元，跌4.8%，創(chuàng)
1.追趕臺積電，三星全力提高3nm良率
2.云端AI網(wǎng)通芯片戰(zhàn)：聯(lián)發(fā)科與瑞昱的技術(shù)角逐
隨著云端AI的崛起，數(shù)據(jù)傳輸效率成為決定勝負的關(guān)鍵。在COMPUTEX 2024的舞臺上，網(wǎng)通芯片技術(shù)成為焦點。
全球芯片巨頭們紛紛亮劍，其中NVIDIA憑借其AI技術(shù)強化的以太網(wǎng)絡(luò)平臺Spectrum X引發(fā)關(guān)注，而AMD與Intel則聯(lián)手推出了UALink規(guī)格，旨在打破行業(yè)壟斷。
中國臺灣的聯(lián)發(fā)科與瑞昱也在這一浪潮中展現(xiàn)實力。聯(lián)發(fā)科憑借其在SerDes和以太網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的深厚積累，不僅在ASIC領(lǐng)域穩(wěn)定量產(chǎn)112G產(chǎn)品，更在2024年推出了224G傳輸規(guī)格的IP，并成功與富士康旗下鴻騰合作，共同開發(fā)高速傳輸解決方案。
瑞昱雖在以太網(wǎng)絡(luò)市場有深厚基礎(chǔ)，但在云端市場尚屬新手。不過，市場傳出其準備提供主流規(guī)格的以太網(wǎng)絡(luò)芯片，旨在切入入門級云端AI服務(wù)器供應(yīng)鏈。雖然市場拓展需要時間，但瑞昱的潛力不容小覷。
這場云端AI網(wǎng)通芯片戰(zhàn)，不僅是一場技術(shù)實力的較量，更是對未來科技發(fā)展趨勢的爭奪。誰能在這一領(lǐng)域取得突破，誰就能在未來的科技競爭中占據(jù)有利地位。
3.三星封裝聯(lián)盟迅速擴張，加速追趕臺積電
在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)競爭中，三星電子不甘示弱，正迅速擴張其MDI封裝聯(lián)盟。據(jù)最新消息，該聯(lián)盟在一年內(nèi)新增了10家合作伙伴，總數(shù)達到30家，顯示出三星在封裝技術(shù)領(lǐng)域的堅定決心和強大實力。
MDI聯(lián)盟是三星于2023年6月成立的，旨在推動小芯片及異質(zhì)整合等封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
三星深知，面對芯片整合過程中的復(fù)雜挑戰(zhàn)，需要集結(jié)多方力量，通過跨企業(yè)合作來共同應(yīng)對。因此，三星積極擴大聯(lián)盟規(guī)模，與更多合作伙伴攜手共進。
與此同時，臺積電作為全球晶圓代工龍頭，也在封裝領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。但三星通過MDI聯(lián)盟的迅速擴張，正在加速追趕。三星希望通過與更多合作伙伴的緊密合作，共同推動封裝技術(shù)的進步，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
為了進一步推動MDI聯(lián)盟的發(fā)展，三星計劃在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工2024”活動，屆時將向聯(lián)盟成員展示公司的最新成果和未來藍圖。
4.NVIDIA GPU供應(yīng)緊張，AI硬件市場多元化趨勢顯現(xiàn)
在全球數(shù)據(jù)中心GPU市場，NVIDIA長期占據(jù)霸主地位，但近期供應(yīng)緊張的現(xiàn)象日益凸顯。
據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)顯示，盡管NVIDIA在2023年的出貨量同比增長42%，達到驚人的376萬顆，市占率高達98%，但市場需求仍遠超過其供應(yīng)能力。
在此背景下，AI硬件市場呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢。超微（AMD）和英特爾（Intel）等競爭對手紛紛加大投入，推出新產(chǎn)品以搶占市場份額。
超微計劃在未來幾年內(nèi)推出多款新GPU，而英特爾則正在開發(fā)新的GPU架構(gòu)以滿足市場需求。
此外，各大云端業(yè)者也在積極研發(fā)自研芯片，以提升數(shù)據(jù)處理能力和降低對外部供應(yīng)商的依賴。這些自研芯片在性能和功耗等方面有著不俗的表現(xiàn)，受到了市場的廣泛關(guān)注。
然而，TechInsights分析師指出，盡管自研芯片和多元化供應(yīng)商的出現(xiàn)給市場帶來了更多選擇，但NVIDIA等專業(yè)芯片設(shè)計業(yè)者在技術(shù)、制造和供應(yīng)方面的優(yōu)勢仍然難以撼動。
5.聯(lián)發(fā)科進軍Windows on ARM領(lǐng)域，打造AI PC芯片新標桿
隨著AI技術(shù)在PC領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科決定搶灘Windows on ARM（WoA）市場，全力打造基于ARM架構(gòu)的AI PC芯片。此舉預(yù)示著聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正積極研發(fā)新型AI PC芯片，意圖在微軟即將結(jié)束與高通獨家合作協(xié)議的空窗期內(nèi)，推出競爭力十足的產(chǎn)品。目前，雖然微軟是否采用聯(lián)發(fā)科的芯片尚不得而知，但這一動向無疑給業(yè)界帶來了新的期待。
聯(lián)發(fā)科采用ARM現(xiàn)成設(shè)計進行芯片開發(fā)，有望縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品競爭力。ARM架構(gòu)的高效能與低功耗特性，結(jié)合聯(lián)發(fā)科的AI技術(shù)，將為用戶帶來全新的PC體驗。
微軟對WoA市場的持續(xù)優(yōu)化，不僅推動了AI PC的普及，也給英特爾等傳統(tǒng)PC處理器廠商帶來了挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科此次進軍WoA市場，不僅有助于其自身業(yè)務(wù)的拓展，也將推動整個PC產(chǎn)業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。
6.傳聯(lián)發(fā)科殺入PC市場，為微軟AI PC設(shè)計Arm架構(gòu)芯片
據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科正致力于開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個人電腦芯片，旨在與微軟Windows操作系統(tǒng)兼容。這款芯片預(yù)計將成為微軟新一代AI PC的核心動力，以滿足日益增長的AI應(yīng)用需求。
知情人士透露，聯(lián)發(fā)科這款PC芯片有望在明年年底推出，其設(shè)計基于ARM的成熟架構(gòu)，此舉將大大縮短開發(fā)周期，因為使用現(xiàn)成的、經(jīng)過驗證的組件可以減少設(shè)計工作的復(fù)雜性。
微軟近期發(fā)布的筆記本電腦已經(jīng)采用了基于Arm Holdings技術(shù)的芯片，以應(yīng)對AI應(yīng)用的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科的這一動作被認為是微軟在個人電腦領(lǐng)域?qū)μO果的直接回應(yīng)，后者已經(jīng)為其Mac電腦推出了自家的ARM芯片。
盡管微軟和聯(lián)發(fā)科均未對此事發(fā)表評論，但業(yè)內(nèi)普遍認為，微軟通過優(yōu)化Windows系統(tǒng)以適應(yīng)ARM架構(gòu)，將對英特爾在個人電腦市場的統(tǒng)治地位構(gòu)成威脅。
過去幾十年里，Windows設(shè)備主要依賴AMD和英特爾的芯片架構(gòu)。然而，隨著ARM架構(gòu)在個人電腦領(lǐng)域的逐漸崛起，微軟和聯(lián)發(fā)科的合作將為消費者帶來更多樣化、更高性能的選擇。
隨著人工智能（AI）應(yīng)用的迅猛發(fā)展，AI芯片市場的需求持續(xù)高漲。英偉達和AMD等科技巨頭的AI芯片銷量火爆，導(dǎo)致先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。為應(yīng)對這一情況，臺積電在南科嘉義園區(qū)的新廠建設(shè)進入環(huán)評審查階段，并開始采購設(shè)備，力求加速產(chǎn)能擴充，滿足市場需求。
臺積電表示，公司不對市場傳聞作出評論。然而，從嘉義縣政府的公告中得知，臺積電計劃在南科嘉義園區(qū)建立占地約20公頃的先進封裝廠，其中第一座廠房占地約12公頃，預(yù)計2026年底完工，并將創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。臺積電初期規(guī)劃在該區(qū)域建設(shè)兩座先進封裝廠，但顯然需求的快速增長促使公司考慮進一步擴展。
臺積電董事長魏哲家提到，由于市場需求強勁，盡管公司盡力增加產(chǎn)能，依然無法完全滿足客戶的需求。為此，臺積電不僅在自家產(chǎn)能上大力擴充，還委托專業(yè)封測代工廠參與，以縮小供需差距。魏哲家強調(diào)，臺積電的目標是今年將先進封裝產(chǎn)能翻倍，并將在明年繼續(xù)努力。
臺積電的先進封裝技術(shù)已整合為“3DFabric”平臺，提供客戶自由選擇前段與后段技術(shù)，包括整合芯片系統(tǒng)（SoIC）和CoWoS系列。2023年6月，臺積電在竹南科學(xué)園區(qū)的先進封測六廠正式啟用，成為首座實現(xiàn)3DFabric整合的全自動化封裝測試廠。
面對市場需求，臺積電計劃投入約173億美元，用于建置及升級先進制程和封裝產(chǎn)能，展現(xiàn)出其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位和強大實力。通過這一系列舉措，臺積電不僅滿足了當下需求，還為未來的市場增長奠定了堅實基礎(chǔ)。
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