2024年,全球Wi-Fi 7產品的滲透率預計將達到6.4%,并有望在2025年翻倍增長至15%。智能手機和個人電腦成為首批推動Wi-Fi規格升級的主要消費電子產品。針對這一趨勢,高通公司推出了多款Wi-Fi 7相關產品,涵蓋消費市場、家庭用途以及企業級領域。
高通公司的連接、云端與網絡部門的資深副總裁兼經理Rahul Patel指出,高通是最早推出Wi-Fi 7芯片的公司之一,為企業網絡、光纖以及家庭以太網等領域提供了全面的解決方案。
在這一系列產品中,FastConnect 7800的推出使得高通在Wi-Fi 7 Single-Link(單重連結)方面比競爭對手快了75%,在Multi-Link(多重連結)方面提升了40%。
RahulPatel進一步指出,高通的單芯片解決方案使得許多超寬帶設備只需一個芯片即可運行,而競爭對手則需要兩到三個芯片,這證實了高通在全球競爭中的領先地位。
至今,高通已與合作伙伴共同設計并推出了超過650款Wi-Fi 7終端產品,其中包括超過250款手機應用處理器芯片(AP),以及逾400款終端設備,涵蓋了手機、頭戴裝置等多個領域。
綜上所述,高通的Wi-Fi 7技術不僅在效能和低延遲方面表現出色,而且已經得到了廣泛的市場應用和認可。隨著更多AI PC和Snapdragon X系列平臺的采用,Wi-Fi 7必將成為未來無線連接的主流選擇。
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