MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，隨著關(guān)于驍龍8 Gen 2芯片以及小米13系列的傳言越來(lái)越多，又有更加詳盡的數(shù)據(jù)遭到爆料，而這次的爆料則是集中在外觀上。有消息表明，這次的小米13將擁有極窄下巴。
根據(jù)知名爆料博主發(fā)布的信息顯示，與此前爆料的消息基本差不多，全新的小米13系列在邊框上會(huì)帶給用戶巨大的驚喜。
該博主更是進(jìn)一步表示“破紀(jì)錄的下巴”，并且當(dāng)有網(wǎng)友提問是“破所有手機(jī)記錄還是小米記錄”時(shí)，該博主進(jìn)一步回復(fù)稱：是破所有手機(jī)的記錄。
這也就意味著，該機(jī)的下巴將達(dá)到前所未有的寬度，也就預(yù)示著該機(jī)的屏占比以及視覺效果將無(wú)比驚艷。
此外，全新的小米13系列此次至少將提供小米13和小米13 Pro兩個(gè)版本，其中小米13 Pro的主攝像頭跟小米12S Ultra一致，將搭載的是1英寸超大底的索尼IMX989。
相比前作小米12 Pro的索尼IMX707，感光面積提升72%，感光能力提升76%，同時(shí)拍照速度提升 32.5%，啟動(dòng)速度提升11%，在影像方面有“脫胎換骨”般的大提升。
當(dāng)然，隨后vivo X90 Pro +和OPPO Find X6 Pro也將采用該傳感器。
小米13/Pro系列兩款新機(jī)都將搭載驍龍8 Gen 2處理器，預(yù)計(jì)將在年底前發(fā)布。小米13將采用四邊窄直屏，主打輕薄和高顏值設(shè)計(jì)，而小米13 Pro則將繼續(xù)采用雙曲面屏。
在早些時(shí)候，該爆料人就透露，設(shè)備代號(hào)M1的小米13 Ultra已進(jìn)版開始NPI 。
NPI(New Product Introduction，新產(chǎn)品導(dǎo)入)是介于工廠 (Factory) 與研發(fā) (R&D) 之間的橋梁，就是要把研發(fā)單位新設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品介紹到工廠端生產(chǎn)。
小米13 Pro將采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星 E6 基材柔性屏幕，屏幕居中單挖孔，采用超窄邊框、兩側(cè)微曲設(shè)計(jì)。
小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且該屏幕采用居中單挖孔設(shè)計(jì)，邊框超窄。
此外，適用于小米13和小米13 Pro國(guó)際版的MIUI穩(wěn)定版本已開始在內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試，這幾款智能手機(jī)全部運(yùn)行基于Android 13的MIUI 14。
據(jù)悉，該系列新機(jī)將會(huì)于11月正式發(fā)布。這是因?yàn)楦咄旪埛鍟?huì)將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會(huì)在該峰會(huì)上推出驍龍8 Gen2手機(jī)芯片。
相比驍龍8+，驍龍8 Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%，ISP也有很大提升。
在基帶方面，驍龍8 Gen2將會(huì)采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來(lái)了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G超低延時(shí)套件等等。
按照小米一貫的做法，這次的小米13極大可能也會(huì)首發(fā)驍龍8 Gen 2芯片，所以根據(jù)驍龍8 Gen 2芯片的發(fā)布時(shí)間，基本可以斷定小米13系列新機(jī)的發(fā)布時(shí)間將會(huì)在下個(gè)月底，十分值得期待。
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