快科技9月12日消息,華為Mate 60系列已經開售,iPhone 15系列也馬上就要發布,接下來其他的旗艦就要靜待驍龍8 Gen3發布了。
不過大家等待的時間也不會太久,高通這次提前到10月份發布驍龍8 Gen3,而終端機型早在11月亮相。
根據新爆料,驍龍8 Gen3的全球首發大概率會被小米拿下,搭載機型自然是小米14系列,將在雙11之前正式登場。
驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成,GPU是Adreno 750,性能較前代提升不小。
值得一提的是,這次8GB內存版本將被直接取消,12GB成為標配,起步版本也不再是雞肋了,這點值得好評。
這次依然是小米14和小米14 Pro兩款率先登場,分別是一直一曲,標準版依然是直邊+直屏的方案,邊框進一步收窄。
小米14 Pro這次則會有不小的變化,將改為窄邊微曲的四曲面屏幕,但四邊的曲率非常低,只有黑邊區域是彎曲的,甚至更像2.5D的效果,不影響顯示。
這塊屏幕將會由華星光電提供,采用新的電路結構設計,將Fanout布線轉移至顯示區內部,規避了原本下邊框的布線占用大的問題,從而實現了極致的“窄下巴”,或許能打破iPhone 15 Pro的記錄。
另外,消息還稱小米14 Pro將會由鈦合金版本,在機身材質上帶來重磅升級。
這也正是傳聞中iPhone 15 Pro系列將會使用的材質,能做到鋁合金的重量實現不銹鋼的硬度,同時具有堅固、輕薄的特點,讓旗艦手機大大減重。
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