MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，蘋果首席運營官Jeff Williams低調訪問臺積電，且沒有通過公開渠道對外公布訪問的具體內容。
有消息稱，Williams在此次訪問中與臺積電進行了一場“秘密會議”，包圓了臺積電初期所有的2nm工藝制程產能。
如果該消息屬實，那么蘋果預計將在2025年的iPhone 17系列上，首次采用2nm制程工藝。
據悉，臺積電將在2nm制程中首次使用GAAFET技術。
區別于3nm和5nm制程所采用的鰭式場效晶體管（FinFET）架構，GAAFET架構是以環繞閘極（GAA）制程為基礎的架構，可以解決FinFETch因為制程微縮而產生的電流控制漏電等物理極限問題。
與FinFET晶體管技術相比，GAAFET晶體管技術結構更復雜，閾值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現更佳。
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