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data-v-67308836>華為Pura 70拆解揭秘：麒麟9010彰顯國(guó)產(chǎn)實(shí)力

來(lái)源：責(zé)編：時(shí)間：2024-05-11 09:12:40 240觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" data-v-67308836>華為Pura 70的拆解報(bào)告近日公布，其中搭載的麒麟9010芯片引起了廣泛關(guān)注。這款芯片基于中芯國(guó)際的7納米制程技術(shù)，是麒麟9000S的升級(jí)版，不僅在外觀上相似，更在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

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華為Pura 70的拆解報(bào)告近日公布，其中搭載的麒麟9010芯片引起了廣泛關(guān)注。這款芯片基于中芯國(guó)際的7納米制程技術(shù)，是麒麟9000S的升級(jí)版，不僅在外觀上相似，更在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

麒麟9010作為一款12核心SoC，相比8核心的9000S，在單核性能上取得了飛躍。此外，Pura 70還搭載了海思半導(dǎo)體提供的1TB NAND Flash，這一大容量存儲(chǔ)在當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)上頗為罕見(jiàn)，體現(xiàn)了華為在存儲(chǔ)技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

拆解過(guò)程中，還發(fā)現(xiàn)了SK海力士的LPDDR5 DRAM和博世等其他知名廠(chǎng)商的組件，這些都證明了華為在供應(yīng)鏈整合方面的強(qiáng)大能力。華為Pura 70的推出，不僅展示了華為在技術(shù)自主方面的決心和實(shí)力，也向世界展示了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)能的提升，華為未來(lái)將會(huì)推出更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為全球消費(fèi)者帶來(lái)更多創(chuàng)新體驗(yàn)。

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