調研機構TechInsights日前拆解華為新機Mate 60 Pro時,除證實其SoC是由中芯國際生產的麒麟9000S外,也發現幾乎所有芯片都來自國內當地,除凸顯出高度國內當地制造外,也是國內在科技領域發展能力的展現。
根據彭博(Bloomberg)以及路透(Reuters)報導,日前TechInsights已證實華為新手機的SoC是由海思半導體研發、中芯國際7納米制程技術生產的麒麟9000S;但除此外也發現,Mate 60 Pro的射頻前端模塊是由北京昂瑞微(OnMicro Electronics)提供;衛星通訊基帶模塊則來自北京華力創通;射頻收發器模塊則是由廣州潤芯供貨。
拆解報告除顯示器等少數元件尚未驗明正身外,僅發現一家非中廠供應商,即SK海力士(SK Hynix)提供的LPDDR5以及NAND Flash。對此,SK海力士也緊急發布聲明,強調該公司已開始調查為何華為手機會采用其芯片,因在美國對華為祭出出口管制措施后,SK海力士便已停止與華為的商業往來。
TechInsights分析師Dan Hutcheson表示,就目前拆解分析來看,Mate 60 Pro有超過一半、近3分之2的芯片都是國內當地制造;反觀2、3年前,華為手機僅約3分之1芯片為中制。
Hutcheson進一步指出,重點在于華為和中芯國際展現出在半導體制程技術僅落后世界先進2~2.5個節點,而不似外界普遍預期將停留在14納米制程技術。
報導指出,在美國制裁前,華為手機的主要通訊芯片有很大部分仰賴如Skyworks Solutions、Qorvo等美國業者;華為過去幾年所推出的產品,則主要采高通(Qualcomm)提供的4G芯片。
就效能測試結果顯示,Mate 60 Pro的移動傳輸速率已達5G標準,且電池續航力也不似外界預期的低弱,顯現出包括昂瑞微、潤芯等業者在相關技術發展上已不輸多數國際業者。
另在華為標榜的衛星通話功能部分,則是由具爭議性的軍事設備承包商華力創通提供支持。該公司介紹,華微創通主要協助國內官方開發用于北斗衛星導航系統、雷達系統和無人機系統等相關技術。
除芯片產地問題外,另一個待解的疑慮是,華為新機高度中制化背后的成本有多高,以及能否實現大規模量產。因為必須滿足這兩大條件,華為才有可能與蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等國際品牌競爭;甚至在國內當地市場,包括小米、OPPO等國內品牌都采用高通的5G芯片,都比華為目前技術至少領先2個時代。
此前有國內分析認為,Mate 60 Pro可望在2023至2024年出貨1,000萬~2,000萬支規模,但前提是中芯國際能夠滿足如此規模需求,畢竟目前其N+2制程節點仍有良率偏低的問題。有部分研究機構認為中芯國際的7納米制程良率可能低于50%,不過Hutcheson認為應該有高于5成,因拆解發現新芯片制程更加簡潔,要比2022年同樣由中芯國際制造的7納米芯片更勝一籌。
諮詢顧問公司Jefferies則指出,若華為能在國內賣出500萬支,則意謂著將蘋果新一代iPhone 15在國內市場的出貨規模,將比預期減少約38%;但Jefferies同樣點出華為可能面臨短期供貨短缺的問題。
責任編輯:張興民
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