官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
集微網消息，據wccftech報道，蘋果正在開發第四代iPhone SE手機（暫稱iPhone SE 4），該產品將進行重大重新設計。iPhone SE 4顯示屏預計會更大，類似iPhone 14采用的全面屏。另外，蘋果將放棄物理Home按鍵，轉而提供Face ID進行身份驗證。該設備還將通過更好的基帶芯片（或稱調制解調器）和處理器進行內部改進。分析師郭明錤表示，蘋果為iPhone定制的5G基帶芯片將于2025年首次亮相，有可能會隨著iPhone SE 4的發布而推出。
郭明錤表示，iPhone SE 4將是首款配備蘋果自研5G基帶芯片的設備。雖然這些只是現階段的猜測，但該公司正在大力投資，以擺脫高通設計的基帶芯片。高通長期以來一直為蘋果供應iPhone 5G基帶芯片。蘋果已經收購英特爾智能手機調制解調器業務的很大一部分，并將繼續為iPhone測試和構建其內部基帶芯片。
在定制基帶芯片準備就緒之前，蘋果將堅持使用高通幾年。此前有傳言稱，蘋果的5G基帶芯片將于2025年準備就緒，恰逢iPhone SE 4的發布時間。iPhone SE 4預計推遲到2025年發布，這暗示5G基帶芯片將隨之推出。不過，蘋果公司可能認為適合在2025年隨iPhone 17系列推出新基帶芯片，但具體取決于供應鏈。
目前，蘋果將在即將推出的iPhone 15和iPhone 15 Pro機型中使用高通基帶芯片。這一趨勢還將延續到明年iPhone 16系列的推出。目前關于蘋果定制5G基帶芯片功能的詳細信息很少，但與當前基帶芯片相比，其功耗將更低。與其他因素配合，將有助于延長iPhone的電池續航。
此前有報道稱，iPhone SE 4將采用與iPhone 14系列類似的設計，這意味著該設備將放棄Touch ID身份驗證并采用Face ID。此外，該機相機也將得到改進，并配備更快的3nm芯片，以匹配旗艦產品的性能。
（校對/張杰）
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