在智能手機市場競爭日趨激烈的今天,聯(lián)發(fā)科憑借其深厚的技術(shù)積累,推出了升級版的天璣9300+。這款新品預計將在深圳舉行的天璣開發(fā)者大會上正式亮相,并由vivo首發(fā)搭載于X100S系列手機中。
天璣9300+在繼承原版強大性能的基礎(chǔ)上,針對AI手機的發(fā)展需求進行了優(yōu)化升級。盡管旗艦SoC的改版空間有限,但聯(lián)發(fā)科依然憑借其技術(shù)實力,滿足了市場對于高性能、高效能散熱的期待。
供應鏈對天璣9300+以及后續(xù)的天璣9400平臺信心滿滿。在智能手機市場可能面臨調(diào)整的背景下,聯(lián)發(fā)科卻憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和出色的產(chǎn)品,獲得了市場的廣泛認可。與此同時,各大手機品牌也在積極備戰(zhàn),通過搭載天璣系列SoC來提升旗艦機型的競爭力。
業(yè)內(nèi)專家認為,隨著AI技術(shù)在智能手機中的廣泛應用,天璣9300+等高性能SoC將成為市場的寵兒。聯(lián)發(fā)科憑借其在技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和產(chǎn)品上的持續(xù)優(yōu)化,有望在2024年下半年進一步擴大在旗艦手機市場的份額,成為市場的最大贏家。
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