Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
微博爆料人@定焦數碼稱，華為正秘密研發一款基于泰山V130架構的“麒麟PC芯片”，據稱多核性能接近蘋果M3。傳聞這款芯片將分為不同版本，類似蘋果的“Pro”和“Max”系列。雖然具體名稱尚未透露，但據悉其圖形處理器性能接近M2。華為可能首先從筆記本電腦市場入手，推出搭載這款芯片的產品。
關于生產，華為面臨兩種選擇：一是繼續在中芯國際的7nm DUV工藝上量產，但可能面臨效率上的挑戰；二是等待中芯國際的5nm生產線商業化，預計今年有望實現。這款5nm芯片據傳將用于華為Mate 70旗艦系列，性能接近高通Snapdragon 8 Plus Gen 1。
華為此舉意在搶奪基于ARM架構的處理器市場份額，與蘋果等競爭對手展開激烈角逐。隨著研發進展的深入，這款麒麟PC芯片有望為華為帶來新的增長點，并在全球芯片市場掀起新的波瀾。
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