Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
近日，未發先售的華為新款手機Mate60 Pro備受關注。盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術參數，但根據不少數碼愛好者的實際測算，其網速已經達到5G標準。不少專業人士通過對新款手機的拆解發現，其搭載了新型麒麟9000s芯片，這也帶給人們無限的想象空間。
這幾天，不少專業人士拆解了華為新手機，他們觀察、分析、制作各種各樣的拆解報告。不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開發布了他們對華為最新旗艦手機Mate60 Pro的拆解報告。
該報告顯示，華為Mate60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進的7納米。這代表了TechInsights記錄以來，中國設計和制造的里程碑。
TechInsights副主席在評價華為Mate60 Pro時，用到了“令人驚嘆”“始料未及”等詞，“這確實是一個令人嘆服的質量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。這意味著中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”
華為麒麟9000s芯片
TechInsights副主席分析認為，華為Mate60 Pro搭載的芯片是一款非常先進的芯片，雖然不是最先進的，但距離最先進的技術也在2—2.5節點范圍內。
對此，北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷杰解釋，2—2.5節點意味著我們與先進制程的5G芯片還有3—5年的差距。不過，3—5年是西方國家根據他們的技術進步速度判斷的，而我國往往能用“中國速度”完成超越。
呂廷杰表示，此次完成了從0到1的進步，解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但必須承認距離最先進技術還有很大差距。“比如即將發布的iPhone15系列已經用到4納米的芯片，現在華為麒麟9000s芯片應該達到或者接近7納米技術。從7納米到5納米再到4納米，不是一個線性的時間問題，復雜度會越來越高，需要一個很長、很艱難的研發過程。”
華為芯片“卡脖子”問題
Mate60系列發售，是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到突破？
呂廷杰認為，從目前國內外各機構對華為新手機的拆解來看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，已基本實現國產化。如果真的全部實現國產化，那么意味著在5G智能手機領域，我們突破了“卡脖子”的問題，但距離先進制程仍有一定差距。
呂廷杰：先進制程的芯片有很多環節，要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，說明我們有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進制程上取得了非常重要的進展。因為先進制程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高，沒有人能買得起。
近日，美國商務部長在結束對中國的訪問后，曾表態稱繼續對華出售芯片，但要防止最先進的美國芯片流入中國。
呂廷杰表示，美國沒有禁止向中國提供5G芯片，只是禁止向華為提供，國內其他手機廠商很多都是用的美國高通芯片。美國要禁止的是向中國提供高端的高性能芯片，這主要指即將爆發的在人工智能領域使用的高端芯片。所以美國是要卡住中國在人工智能領域的高端芯片進口和對一些關鍵企業的芯片提供，比如像華為這種具有全產業生態能力、研發能力非常強，還掌握通信終端的企業。
對此，沙利文回應稱：“在我們得到更多有關芯片特征和構成的確切信息前，我不打算對有關芯片發表評論。”同時，他還補充表示，“從我的角度來看，這告訴我們的是，無論如何，美國應繼續實施‘小院高墻’技術限制措施，這些限制措施只針對國家安全問題，而不是更廣泛的商業脫鉤問題。”
沙利文還還表示：“無論結果如何，我們都會繼續這樣做。”
資料顯示，“小院高墻”是2018年10月由美國智庫“新美國”（New America）的高級研究員Samm Sacks率先提出，其認為美國政府需確定與美國國家安全直接相關的核心特定技術和研究領域（即“小院”），采用更嚴密更大力度進行限制，并劃定適當的戰略邊界（即“高墻”），“小院”之外的其他高科技領域則可以對中國開放。
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