快科技4月22日消息,數(shù)碼閑聊站爆料顯示,聯(lián)發(fā)科接下來(lái)將推出天璣9300+和天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。
其中,天璣9400有望在10月份登場(chǎng),是聯(lián)發(fā)科為下一代旗艦手機(jī)打造的新平臺(tái)。
據(jù)悉,天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構(gòu),并采用臺(tái)積電第二代3nm工藝(N3E),這將是聯(lián)發(fā)科首款采用3nm工藝的手機(jī)芯片,意味著安卓陣營(yíng)正式步入3nm時(shí)代。
在CPU方面,天璣9400將采用1+3+4的三叢集方案,首次引入Arm新一代Cortex-X5超大核,由一個(gè)Cortex-X5、三個(gè)Cortex-X4和四個(gè)Cortex-A720核心組成,旨在進(jìn)一步提升性能表現(xiàn),期望能夠擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的驍龍8 Gen4。
據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科天璣9400在Geekbench 6測(cè)試中單核得分達(dá)到2776,多核得分達(dá)到11739,這是天璣平臺(tái)首次在多核得分上突破1萬(wàn),可謂是天璣系列的巔峰之作。
按照慣例,vivo X200系列將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400的手機(jī),新品將在10月同步亮相。
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