結合此前相關爆料，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發的厚望，截至目前關于該機的外觀和配置細節都得到了不少爆料。而現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的高清渲染圖。hEP28資訊網——每日最新資訊28at.com

據知名數碼博主@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，圖中的機型延續了小米13的中置挖孔直屏方案，因此不出意外的話該機對應的應該是小米14系列中的標準直屏版本——小米14，而小米14 Pro則應該會繼續采用曲面屏方案。同時，該機的邊框大幅收窄，相比小米13的1.61mm窄邊框進一步縮窄到了1.5mm以內，實際邊框是1-1.5mm之間，是行業內邊框最窄的手機，比即將登場的iPhone 15 Pro Max邊框都要窄，視覺觀感非常優秀。hEP28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米14將采用一塊1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光，峰值亮度突破2600尼特，而小米14 Pro將搭載2K微曲屏。將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，后置50MP超大底主攝（1/1.28英寸）+50MP(JN1）超廣角+50Mp直立式長焦JN1 3.2X光學變焦（1/2.76英寸）的徠卡三攝，前置32MP自拍鏡頭（支持4K錄制)，并且還將會支持4K自拍，并且支持60fps格式，這將大幅度提升正面自拍體驗。除此之外，該機將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，續航和快充體驗相比前作將更上一層樓。hEP28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的小米14系列有望在今年雙十一前亮相，并可能首發搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。更多詳細信息，我們拭目以待。hEP28資訊網——每日最新資訊28at.com

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