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1.緊急加單！華為Mate 60系列火爆背后：A股核心供應商及零部件價格曝光2.金秋9月，GMIF2023與您相約深圳，探索存儲器產業鏈共生創贏之路3.雷蒙多：美國將繼續對華出口芯片，但不出售最先進芯片5.蔣尚義爆料：臺積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點醒降低成本6.黃仁勛赴新德里會見總理莫迪，英偉達強調與印度科技合作
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1.緊急加單！華為Mate 60系列火爆背后：A股核心供應商及零部件價格曝光華為指出，以上價格（配件除外）為維修建議價格，包含人工費。配件僅為配件費用，不額外收取人工費。非保維修收費則是維修備件價+人工費，其中，不拆機維修與清潔保養服務，人工收費50元；拆機簡單維修的人工費，根據不同項目有80元和100元兩種級別。據報道，華為Mate 60 Pro網速媲美蘋果最新系列iPhone機款。根據彭博新聞測試結果，華為這款單價逾900美元的新旗艦智慧手機Mate 60 Pro，頻寬近似于其他5G手機。而在香港搭配中國移動無線網絡的測試結果顯示，華為Mate 60 Pro網速超過350Mbps；以這支手機上傳影片至微博，速度更接近1Gbps。Sanford C. Bernste分析師Mark Li指出，拆解后得知，這款手機之所以能達成高速，可能歸功于先進的封裝，以及其他導致額外功耗的步驟；這些芯片的成本也許比大陸境外來得高昂，但華為可能自行吸收。從產品拆解來看，據安兔兔識別情況：芯片型號為Kirin 9000s，從cpuinfo信息來看，CPU部分采用了12核心設計，具體架構為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz: GPU型號為Maleoon。當前情況看CPU性能強于驍龍888，但低于驍龍8Gen1。實際測速與5G完全匹配。其中，處理器為集成基帶的SoC芯片，整個Mate 60 pro里面所有的海思芯片絲印都是2035，明顯是有隱喻。由于20年第35周美國“封殺”了華為5G，從那時候起所有的芯片都是2035批次了。所以華為Mate 60 Pro的發布歷史意義重大。央視新聞評論認為，華為的突圍說明自主創新大有可為，科技自立自強。此次mate60的發售，彰顯了中國心、中國芯的力量，也為自主創新的未來打開了更廣闊的想象空間。目前來看，華為手機代表了國產手機的先進水準，Mate 60 Pro的發售有望帶動華為手機產業鏈相關企業的投資機會。在功能芯片方面，華為Mate 60系列供應商有唯捷創芯、卓勝微、華力創通、思特威、韋爾股份、美芯晟、力芯微、南芯科技、創耀科技、匯頂科技、聚辰股份等。芯片封測端有長電科技、通富微電、甬矽電子、晶方科技、偉測科技等；材料端有德邦科技、華正新材、興森科技、方邦股份、華海誠科；設備端有芯源微、拓荊科技、精測電子、中微公司、中科飛測等。結構件方面，Mate 60系列的供應商有藍思科技、福蓉科技 、捷榮技術、兆威機電、金龍機電、長盈精密、電連技術、安利股份 、蘇大維格、東睦股份等。顯示模組供應商有京東方A、維信諾、聯創光電、合力泰、長信科技、翰博高新、同興達；光學鏡頭供應商有歐菲光、昀家科技、聯創電子、中光學、五方光電、東田微等。此外，還包括天音控股、愛施德、百邦科技、奧海科技、歌爾股份、創意信息、神州數碼、華塑科技、盟升電子、隆盛科技、力源信息、飛榮達等。正是這些本土供應商的努力，華為Mate60系列才得以問世。國泰君安發布研報表示，華為Mate 60系列新機發布，技術不斷突破塑造極強產品力，華為相關產業鏈直接受益，有望率先走出行業周期底部，實現業績增長。集微網消息，在AI+大數據的時代，終端需要更高容量、更強性能的存儲器來承載海量數據增長，持續演進的市場需求也推動著存儲器行業蓬勃發展，存儲器正扮演著數字未來“新基建”的角色。同時我們也看到，受到產業周期下行等因素的影響，半導體終端市場需求疲軟，上游企業庫存高企。但危中有機，中國作為全球最大的終端消費市場之一和制造基地，匯聚了最具活力的產業集群，從存儲器的視角看，半導體產業鏈伙伴如何攜手行穩致遠？半導體產業的復蘇、發展將如何演變，AI與存儲器技術將碰撞出如何的火花？終端產品創新又該何去何從？2023年9月21日—23日，由中國半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會和深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司承辦的“GMIF2023全球存儲器行業創新論壇”擬定于2023年9月21日—23日在深圳市南山區舉辦。本論壇以“探索·前行 共生·創贏”為主題，從半導體存儲器的視角出發，聚焦產業鏈創新與合作，覆蓋半導體存儲器領域的主流終端廠商、晶圓廠商、平臺廠商、主控廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等行業頭部企業、上市公司及投資機構等。GMIF 2023秉持“立足中國，面向全球”的辦會理念，旨在與產業鏈企業一起探索半導體存儲器技術與應用前沿，攜優秀產業伙伴前行共進！論壇旨在為全球存儲器行業搭建一個本土化、國際化的交流平臺，促進全球存儲器行業創新發展。論壇匯聚存儲產業鏈頂尖企業及行業大咖，共同探討行業產品創新、技術演進、產業鏈協同發展等熱點話題，期待您的蒞臨！![]()
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論壇邀請來自半導體存儲器領域的主流終端廠商、晶圓廠商、平臺廠商、主控廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等上市公司、行業頭部企業及投資機構的重量級嘉賓，分享產業最新市場動態。論壇邀請半導體存儲器領域的頭部企業和上市企業，圍繞AI及存儲器技術創新及前沿應用，探索智能時代下存儲器產業的洞察和前瞻思路，共同把握數字未來的新機遇。論壇聚焦國內半導體存儲器產業鏈的典型代表企業，共商國產化生態共生、繁榮的發展之道。并面向全球受眾進行To B類存儲器和To C類存儲器兩場全球專場直播，受眾覆蓋全球知名終端廠商、海外代理商/經銷商及個人觀眾，助力國產存儲器產業鏈走向全球。四、3天會議7場活動30+行業媒體，直通20萬+工程師論壇現場采用閉門會議、論壇演講、頒獎晚宴、全球直播、灣區之夜BBQ等特色活動賦能您的品牌創贏。同時，本次活動由深圳市存儲器行業協會與愛集微聯合舉辦，并聯合30+行業媒體平臺傳播，直通20萬+工程師群體和存儲產業鏈上下游企業。由存儲頭部企業牽引，匯聚國內半導體存儲器產業鏈企業代表，共同探討存儲器行業的發展趨勢與前沿技術，促進企業間的深度交流，推動存儲器行業的創新發展。13:30—17:00 GMIF2023全球存儲器行業生態論壇由半導體存儲器產業鏈上下游設備廠商、封裝與測試廠商、材料廠商以及投資機構等，深入探討半導體存儲器產業的國產化發展，分享最新市場動態和技術趨勢，助力構建繁榮的存儲器產業生態。著名院士、專家、學者、技術大咖和企業領袖等匯聚一堂，晚宴現場將隆重頒發GMIF 2023年度大獎。為與會者提供一個輕松、高端的社交平臺，讓您在輕松愉快的環境中拓展人脈、交流經驗和業務深度對接，在灣區之夜找到屬于自己的社交圈層和合作機會。09:00—17:30 GMIF2023全球存儲器行業創新論壇GMIF主論壇以存儲器的視角，邀請產業鏈頭部企業、上市公司和重磅嘉賓，聚焦行業趨勢洞察、產業發展戰略與前沿技術創新研發等話題，圍繞技術創新、工藝創新、產品創新及應用創新等方向，從各自立場、角度發表精彩分享，探尋半導體或存儲產業的創新解決方案。將邀請存儲器品牌企業面向全球受眾進行To B類存儲器和To C類存儲器兩場專場直播。受眾覆蓋全球范圍內的知名終端廠商、海外代理商/經銷商以及采購/工程師等。參加直播的企業將以全球直播的形式高效觸達潛在客戶，實現品牌曝光、新品曝光以及渠道拓展。3.雷蒙多：美國將繼續對華出口芯片，但不出售最先進芯片集微網消息，據CNN報道，美國商務部長雷蒙多9月3日表示，中美之間的經濟關系是互惠互利的，開放溝通渠道是維持這種關系的關鍵。在半導體領域，雷蒙多表示，美國將繼續向中國出口芯片，但不會向中國出售最先進、最強大的芯片。雷蒙多上周結束了對中國為期四天的訪問。她在CNN節目中表示：“我們知道，不說話會導致事態升級、誤判和誤解，這對美國人民不利、這對美國工人不利、這對我們的國家安全不利。我不認為說話和溝通是軟弱的表現。”她表示，兩國關系的一個主要障礙是半導體貿易爭端，半導體是用于制造汽車、智能手機、先進計算機等系統的芯片。雷蒙多稱，“我們每年向中國出口價值數十億美元的半導體。這對美國經濟和美國企業都有好處，我們將繼續這樣做。我們要做的、我們不會妥協的就是阻止向中國出售我們最先進、最強大的半導體。”美國商務部稱，中美上周商定的措施之一是成立一個工作組，以促進貿易和投資問題的雙向討論，該工作組每年舉行兩次會議。對于美國的一系列芯片出口管制措施，中方此前多次表態，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，不僅損害中國企業的正當權益，也將影響美國企業的利益。集微網消息，據科技新報報道，2023年第三季度將要結束，第四季度是臺積電與供應商議價的高峰期。有相關供應商指出，2024年整體半導體市場景氣仍未完全明朗的情況下，臺積電將延續2022年的情況，也就是對供應商采取微幅或是停止砍價的方式。供應商表示，2022年臺積電對供應商的議價，原則上是采取微幅或是不砍價，這讓面臨通膨導致原物料價格大漲的供應商減輕了不少的壓力。目前市場預計整體半導體產業復蘇情況仍不明朗，在2024年采購量不會提升的情況下，預期臺積電對供應商將維持與2022年一樣的情況，維持微幅或是不砍價。對于營收預測，臺積電否認了第三次調降全年營收預測的傳言。標普子公司中華信評7月18日發布報告稱，庫存調整、需求疲弱，可能導致大多數中國臺灣地區晶圓代工業企業今年營收下滑10%~20%，而臺積電的營收下滑較少，預計為5%。單季來看，分析師報告指出，臺積電第四季度營收增長可能達7%~9%，主要是蘋果9月將推出iPhone 15系列，出貨量將達8600萬臺，加上英偉達市場需求大增數據中心芯片訂單，讓臺積電第四季營收還會提高，至186億美元，季增8%。5.蔣尚義爆料：臺積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點醒降低成本集微網消息，據臺媒自由時報消息，盡管在人工智能的帶動下，如今CoWoS先進封裝產能供不應求，但是臺積電前研發老將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義透露，當初臺積電創始人張忠謀給他投入資源研發CoWoS技術，但是研發出來之后因成本過高，沒有客戶愿意使用。經過高通提醒后，后續研發出成本更低的InFO封裝，才得到大賣。蔣尚義表示，2006年7月他首度退休，2009年又被時任臺積電董事長的張忠謀返聘，重回臺積電負責研發。他向張忠謀建言，封裝可以突破摩爾定律的技術發展瓶頸。雖然臺積電認為封裝毛利率低，早已不做，但張忠謀接受了蔣尚義的建議，并給他400位工程師、1億美元的研發費用。當CoWoS先進封裝技術研發成功后，蔣尚義卻遇到了難題，“辛辛苦苦向客戶推廣技術，卻沒有人愿意使用。”這在一段時間內變成臺積電內部的一則笑話。后來，他向高通一位副總裁詢問，為何不采用CoWoS？對方直言價格太貴，如果降到1/7的價格才會采用。高通的話讓蔣尚義如夢初醒，深刻意識到研發工程師不能閉門造車，隨后，他立馬回公司向當時的研發主管余振華提出要求，做出售價為CoWoS 1/7價格的技術，這就是InFO封裝。此后，InFO封裝技術得到大賣。6.黃仁勛赴新德里會見總理莫迪，英偉達強調與印度科技合作nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
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G20峰會將于印度召開之際，英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛于9月4日在新德里會晤印度總理莫迪，英偉達表示，在印度探測器成功登陸月球后，兩人會談強調英偉達與全球科技強國加強合作。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
英偉達通過新聞稿指出，印度總理莫迪于當地9月4日晚間，在新德里總理官邸與黃仁勛會面。莫迪于社群平臺X推文說，“與黃仁勛進行一場精采會談，我們談到印度在人工智能領域的巨大潛能。”nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
英偉達強調，兩人會面時間點，正值莫迪籌劃20國集團（G20）峰會之前，就在一個多星期前，印度才成為首個成功著陸月球南極的國家，代表印度正不斷提升科技能量。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
英偉達表示，這是莫迪和黃仁勛的第2次會面，此次會談凸顯英偉達在印度快速擴展科技產業之際，扮演著重要角色。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
目前印度為世界第5大經濟體，莫迪設定在2030年要讓印度成為第3大經濟體，更要在2047年印度建國百年，躋身發達國家。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
黃仁勛和莫迪會面后，安排跟印度科研界重要人士交流，以非正式晚宴的形式，與來自印度科學研究所（Indian Institute of Science）和印度理工學院（Indian Institute of Technology）的研究人員進行交流。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
英偉達指出，與會者包括各大科技領域的頂尖人才，像是大型語言模型、天體物理學、量子計算、自然語言處理等領域。交流的主題針對如何運用科技，解決語言隔閡、提高農業產量、縮小醫療服務差距以及數字經濟轉型。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
黃仁勛也就一些現代重大科技挑戰跟與會者交換想法。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
英偉達提到與印度之間關系深厚; 自2004年在印度班加羅爾（Bengaluru）展開營運至今已走過20年，另外，印度有4個工程發展中心，分別位于古爾岡（Gurugram）、海得拉巴（Hyderabad）、普恩（Pune）以及班加羅爾。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
目前英偉達在印度有超過3800名員工，英偉達的開發者計劃（NVIDIA Developer Program）中，有超過32萬名印度開發者; 英偉達的繪圖處理器架構CUDA，在印度每月平均下載量達4萬次。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
英偉達還說，印度持續擴建全國通訊技術基礎設施，很快將有遍布20座城市的運算網絡，幫助科研界更有效率合作以分享資料和資源。nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
來源：中央社nsA28資訊網——每日最新資訊28at.com
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