此前高通官方已經宣布，今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發(fā)布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也將有新機爭搶首發(fā)。現在有最新消息，近日有數碼博主已經放出了據稱是Redmi K70 Pro的跑分數據。a0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為23113RKC6C的小米新機現身Geekbench數據庫，結合此前相關爆料，該機很可能是之前已經得到一些曝光的全新Redmi K70 Pro。從跑分數據來看，該機將采用8核CPU，單核得分1882分，多喝得分4536分，與天璣9200+的參數相符。不過值得注意的是，此前傳聞稱該機將搭載的是新一代的驍龍8 Gen3移動平臺，并且有望拿下該平臺的首發(fā)，目前尚不清楚是不是因為工程機的緣故。a0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列將依舊會推出Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra三款機型，其中Redmi K70標準版將會搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro則將有望拿下新一代高通驍龍8 Gen3旗艦平臺的首發(fā)權，該芯片將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。a0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場，并有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3處理器，更多詳細信息，我們拭目以待。a0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

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