盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
集微網消息，據韓國經濟日報報道，業內消息人士透露，三星電子準備向AMD提供高帶寬內存（HBM）芯片和一站式封裝服務。
報道稱，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務最近通過了AMD的質量測試，AMD計劃將這些芯片和服務用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結合了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及HBM3，預計今年第四季度發布。
AMD專門開發服務器CPU，正在擴展其在人工智能加速器方面的業務，該加速器利用芯片封裝和機器學習技術來高效處理大量數據。
業內人士透露，三星是唯一一家能夠與HBM產品一起提供先進封裝解決方案的公司。AMD此前曾考慮使用臺積電的封裝服務，但由于臺積電提供的先進封裝產能無法滿足，AMD改變了計劃。
三星計劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，并在明年將目前的HBM產能提高一倍以上。
根據市場研究公司Trendforce的預測，在云服務提供商新訂單的支持下，三星目前的全球HBM市場份額為46-49%，明年將增長至47-49%。
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