MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
三星自家的Exynos處理器這幾年由于制程工藝與效能表現差勁，遠不如高通和聯發科處理器，連自家的旗艦手機都不敢使用自家的芯片。不過三星并不打算放棄治療，近日外媒消息顯示，三星或將早明年推出的Galaxy S24系列上重啟雙處理器戰略，屆時Exynos 2400 處理器迎來回歸。
根據消息人士RGcloudS爆料，三星即將推出的Exynos 2400處理器將采用4nm工藝，并配備1+2+3+4 的10核CPU架構。
其中包括：
一個3.1 GHz的Cortex-X4 （超大核）
兩個2.9 GHz的Cortex-A720 （大核）
三個2.6 GHz的Cortex-A720 （中核）
四個1.8 GHz的Cortex-A520 （小核）
此外，Exynos 2400將配備AMD的RDNA2架構CPU，并支持LPDDR5X內存和UFS 4.1存儲。消息人士指出，Exynos 2400將使用I-Cube工藝：這是一種異構集成技術，使原本多個晶片如邏輯芯片（CPU、GPU）和幾個高帶寬內存（HBM）晶片集成在單個晶片中運行。
值得一提的是，該消息人士還指出，雖然Exynos 2400將配備10個CPU核心，但是10個核心不會同時運行，而是根據不同的使用場景來優化CPU的輸出模式。
三星的自家旗艦Galaxy 24系列預計將在今年下半年發布，并在不同的地區發售分別搭載高通驍龍8Gen 3以及自家Exynos 2400的版本。
編輯點評：
盡管此前有消息稱三星3nm芯片良品率已超過臺積電，但從現階段掌握的基本參數數據來看，Exynos 2400極大可能仍采用4nm工藝制程。
目前高通下半年迭代的驍龍8 Gen3處理器已確認采用臺積電3nm工藝，從制程來看，高通仍舊處于領先優勢。結合過往經驗，倘若Exynos 2400的實際表現難達預期，對三星而言，芯片制造或將迎來“至冬”。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-5954-0.html三星一雪前恥！Exynos 2400王者歸來：性能激進
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 三星卷出天際！4億像素相機來了：史無前例
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號