K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
1.傳高通清庫存芯片大降價 幅度高達一至二成；
2.產業觀察：擴產、并購之際，SiC生態迎來更多形式的垂直合作；
3.美國芯片業用工荒延燒，36歲信貸員10天速成班入職英特爾；
4.硅晶圓長約價面臨松動 晶圓代工大廠傳向日商提下修價格；
5.外媒：軟銀正在談判收購愿景基金在Arm的25%股份；
6.印媒：印這項對華措施，就是“豌豆槍打大象”
1.傳高通清庫存芯片大降價 幅度高達一至二成
手機市場復蘇不如預期，業界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰，鎖定中低端5G手機芯片，且降價程度“相當有感”，高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續至第4季，聯發科備戰。
業界分析，高通此次大規模降價，凸顯中低端5G手機市場買氣清淡的窘境。
據了解，消費性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復正常，市場一度預期，中國大陸手機市場今年下半年將可望好轉，并傳出高通第2季恢復些許投片動能。
高通、聯發科近況
但經過中國大陸618購物節后，消費電子市場低迷的態勢仍未明顯改善，導致高通庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低、庫存又偏高下，供應鏈傳出，高通近期決議啟動殺價戰，主要著重在中低端市場，且降價幅度高達一到兩成，預期此波降價攻勢可能延續至第4季，若庫存消化速度不如預期，不排除再加大新一波降價力度。
業界指出，高通在非蘋中高端手機市場一直處于領先地位，因此本次降價聚焦在中低端領域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續推出的全新一代驍龍系列手機芯片。
據了解，高通過往都會在舊產品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續到年底。
至于聯發科是否會受到高通這次價格戰影響？法人認為，聯發科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯發科在今年第2季后的新芯片開始轉往中高端市場，因此受影響程度預料將有望不會如過往般劇烈，換言之，聯發科本季仍有機會達成原訂財測，即營收季增4%至11%、達1,021億元新臺幣至1,089億元新臺幣。
法人分析，這波消費性市場低迷走勢，可能一路延續到今年第4季，明年才有機會全面好轉，聯發科、高通今年營運表現幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。（來源：臺媒《經濟日報》）
全球半導體硅晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，中國臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。
中國臺灣晶圓代工廠包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等，其中臺積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。
硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。硅晶圓廠商坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。
在庫存堆到“快滿出來”的情況下，傳出中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延后出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有硅晶圓廠商松口答應。
法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最后硅晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。
業者透露，傳出被要求讓價的日系硅晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的硅晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。（來源：臺媒《經濟日報》）
5.外媒：軟銀正在談判收購愿景基金在Arm的25%股份
集微網消息，據知情人士透露，軟銀集團正與Vision Fund 1（愿景基金）進行談判，擬從該公司2017年募集的1000億美元投資基金中收購其未直接持有的Arm公司25%的股份。
據路透社8月13日報道，如果談判達成協議，軟銀集團將立即為愿景基金投資者帶來一筆巨大的意外之財，其中包括沙特阿拉伯的公共投資基金和阿布扎比的穆巴達拉。在軟銀對工作空間提供商WeWork Inc和拼車公司滴滴全球等初創公司的許多押注失敗后，他們承受了損失。
另一種選擇是，在Arm首次公開募股（IPO）后的一段時間內，讓愿景基金在股票市場上出售其Arm的股票，考慮到股票的規模，這通常需要至少一到兩年的時間。這對該基金的投資者來說風險也更大，因為Arm的股票可能會在IPO后下跌。
消息人士稱，軟銀CEO孫正義已聘請投資銀行Raine Group為軟銀的談判提供建議，他已回避愿景基金對此事的審議，以便該基金獨立做出符合投資者利益的決定。其中一位消息人士補充道，愿景基金的投資委員會和軟銀的投資顧問委員會正在處理談判，基金投資者代表也出席了會議。
該報道指出，雙方正在討論的Arm交易的確切估值尚不清楚，消息人士警告稱，可能不會達成任何協議。另一位消息人士認為，如果達成協議，軟銀將在IPO中出售更少的Arm股票，并可能保留85%至90%的股份。
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