容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發布的硬盤季度統計數據，其中包括故障率等重要方面。這些結
日前三星電子（Samsung Electronics）推出新款折疊屏新機Galaxy Fold 5/Flip 5及平板電腦Galaxy Tab S9系列，這些新品皆采用高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy應用處理器（AP），是高通為三星Galaxy裝置特別打造的處理器。
值得注意的是，三星與高通的這項合作，始于2023年初推出的Galaxy S23系列，高通首次為特定公司生產專用AP。然而對于高通、三星而言，雙方其實既是合作伙伴，又是競爭對手，合作加深算是利弊互見、各懷鬼胎。
據韓媒Theelec報導，Galaxy專用Snapdragon 8 Gen 2對高通及三星來說，皆是利弊互見。整體而言，三星透過搭載Galaxy專屬Snapdragon 8 Gen 2，除了可提升新品的競爭優勢，也同時為自家Exynos爭取敗部復活時間。
首先，高通為三星提供專屬AP，其他手機業者也可能會向高通提出類似要求，恐為高通帶來壓力。不過，鞏固三星這位大客戶，有助提升高通AP市占率。反之，三星新款旗艦機種全數采用高通AP，則可能為三星AP市占率表現帶來負面影響。
Counterpoint Research日前公布數據，指2023年第1季全球移動AP市場，聯發科以32%市占率位居第一，其次則是高通（28%）及蘋果（26%），三星市占率4%，為2021年第4季以來新低，主因或可歸咎Galaxy S23系列全數采用高通處理器。
其次，高通AP主要交由臺積電、三星代工，高通可說是三星晶圓代工事業部的最大客戶，藉訂單游走于臺積電和三星之間，可望最大程度地降低AP生產成本。
再者，對于高通而言，三星移動體驗（MX）事業部為重要客戶之一。目前三星折疊屏手機AP以及Galaxy S23系列，皆全數采用高通AP。不僅是三星，其他Android陣營的高端手機，也多數搭載高通產品。高通不斷強化主導地位，反觀智能手機制造商能與高通議價的空間愈來愈小。
AP為智能手機生產成本中，占比最高的零組件，三星全數采用高通AP，或挾帶不小成本壓力，因此可能計劃突破現狀。傳三星系統LSI事業部與超微（AMD）、三星MX事業部，共同開發用于智能手機的Exynos，最快2024年將用于高端旗艦機。如果傳言成真，將動搖高通的生產與銷售計劃。
最后，隨著全球AP市場競爭不斷加劇，聯發科強化高端AP戰略，Android陣營高端手機除了高通，也有其他替代選項。綜觀Android陣營高端手機，除三星仍維持較強的市場主導地位，樂金電子（LG Electronics）早已退出市場，Sony銷售低迷，國內的小米、OPPO及vivo表現低于預期，這將使高通對三星的依賴與日俱增。
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