MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在上月底舉辦的MWC上海展會上，榮耀趙明發(fā)表了一段演講，并同時宣布，新一代折疊屏榮耀Magic V2將于7月12日在北京發(fā)布。隨著發(fā)布時間的日益臨近，官方關于該機的預熱也更加密集。現(xiàn)在有最新消息，近日榮耀官方進一步放出了一張最新的預熱海報，而該機的外觀渲染圖也現(xiàn)身其中。
據榮耀官方最新發(fā)布的海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V2機身正面將采用居中開孔屏設計，整機的四周邊框看起來都非常窄，屏占比非常高。值得注意的是，榮耀CEO趙明日前曾表示：Magic V2將打破折疊屏與直板機邊界。結合此次海報顯示的信息，預示著該機很可能兼具直板手機的輕薄和折疊屏手機的大尺寸屏幕的雙重優(yōu)勢，最終的表現(xiàn)將非常值得期待。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V2將采用一塊2K屏，支持120Hz刷新率。背部將依舊后置豎排三攝相機模組，三顆鏡頭依次為大、小、大，并且沿用羽毛型造型，極具辨識度。硬件上，該機將搭載驍龍8 Gen2旗艦平臺，由臺積電4nm工藝技術制造，采用“1+2+2+3”八核心架構設計，性能較驍龍8+至少有15%的提升。同時該機還將搭載2億像素主攝，配備5000mAh電池，支持66W快充，并且將具備與Mate X3相同的IPX8級防水能力。此外，該機將搭載Magic UI 7.0系統(tǒng)，在流暢度與續(xù)航等方面也將有明顯提升。
據悉，全新的榮耀Magic V2現(xiàn)已入網，并將于7月12日正式發(fā)布。更多詳細信息，我們拭目以待。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-455-0.html榮耀Magic V2外觀出爐：打破折疊屏與直板機邊界 兼顧輕薄和大屏
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號