2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
11月13日消息，由于AI芯片需求持續旺盛，因此也推動了先進封裝市場規模的同步放大。不僅臺積電積極擴產，英特爾、三星等半導體巨頭也全力投入，聯電此前也宣布攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈組成聯盟，沖刺先進封裝領域，讓先進封裝服務供應業者大增，新一輪市場激戰一觸即發。
業界人士指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）等AI需求持續爆發，目前微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、阿里、百度等科技大廠都在大舉投入，刺激了對于AI芯片的旺盛需求。而AI芯片目前的產能則主要受制于先進封裝產能，因此相關業者也在積極擴大先進封裝產能。
據了解，過去AI計算主要是依賴于GPU計算后，將信號通過高速傳輸接口傳遞到GPU周圍的DRAM（GDDR）內存，以提供數據暫存或是緩存，但由于未來AI計算更加講求即時性，因此開始出現先進封裝堆疊方式，以AI處理器疊上高帶寬內存（HBM），讓信號走線距離大幅縮短，以提升AI處理器運算速度，成為讓先進封裝市場規模開始大幅爆發的關鍵。
臺積電早在2011年就開始投入CoWoS先進封裝布局，并陸續接獲客戶訂單，但由于報價昂貴，加上沒有相對應的計算需求，因此先前產能一直未明顯增加，直到去年以來AI市場需求爆發，臺積電才決定大舉擴增CoWoS先進封裝產能。
根據業內信息顯示，繼NVIDIA（英偉達）10月確定擴大下單后，業界傳出消息稱，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶近期也對臺積電追單，臺積電為因應上述五大客戶需求，正加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，即整體增長120%，達到3.5萬片。
據悉，英偉達是目前臺積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎包走臺積電60%相關產能，應用在其H100、A100等AI芯片；另外，AMD最新AI芯片產品目前正在量產階段，預計明年上市的MI300芯片將采SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。
同時，AMD旗下賽靈思一直是臺積CoWoS先進封裝主要客戶，未來AI需求持續看增，不僅賽靈思，博通同樣也開始對臺積追加CoWoS先進封裝產能。
目前除了臺積電開始大舉擴增先進封裝產能之外，英特爾、三星等晶圓廠也開始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服務希望吸引客戶。業界認為，三星最大優勢在于具備內存生產技術，若能藉由采用先進封裝服務，就能讓價，將會是臺積電接單上的最大勁敵。
英特爾方面，預期旗下最新先進封裝服務將在2026年進入量產，不同于其他家主要提供以硅制程的中介層技術，英特爾選擇以玻璃基板投入量產，當中缺點在于成本可能相對較高，且現在僅意法半導體有打造一條小型生產線，業界使用廠商較少，設備供應自然也有相對較少的問題。
聯電看好先進封裝商機，日前也宣布將攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈加入先進封裝市場，預期明年完成系統級驗證后，將開始提供服務。
編輯：芯智訊-林子
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