近期,國內手機市場連續(xù)10季度呈現(xiàn)年度減少趨勢,多家研究機構發(fā)布的報告顯示,2023年第3季國內手機銷量/出貨量年減幅度在3~6.3%之間。
然而,半導體封測領域的龍頭企業(yè)長電科技卻在法說會上表示,他們觀察到手機市場已經開始復蘇,且不僅在數(shù)量上有所增長,而且手機硬件在配合新應用上,尤其是大型語言模型(LLM)的應用,有望逐步走入高端品牌手機。這一表態(tài)體現(xiàn)了作為封裝廠商的長電科技對市場的深刻洞察。
盡管多方調查數(shù)據存在差異,但普遍一致的觀點是手機出貨量持續(xù)下降。在這種大背景下,長電科技的觀察到的復蘇跡象引起了廣泛關注。他們認為,各品牌手機都在積極拓展新的應用領域,特別是LLM在手機終端AI運算服務中的導入,將優(yōu)先在高端手機領域得到實現(xiàn)。
從幾個應用的角度來看,手機市場在高端硬件應用方面呈現(xiàn)出復蘇態(tài)勢。特別是與長電科技相關的高密度射頻前端、手機存儲器芯片等市場,觀察到了明顯的復蘇信號,這一趨勢有望持續(xù)增長。
從IC芯片的角度來看,手機市場的復蘇并非僅僅是數(shù)量的回升,更是硬件升級的結果。手機終端正朝著高端規(guī)格的方向發(fā)展,終端消費者對于手機升級換機的需求逐漸顯現(xiàn)。對長電科技而言,手機產業(yè)的復蘇不僅是市場的回暖,更是對IC產業(yè)進一步高效推動的有力助推。
作為封測領域的領軍企業(yè),長電科技在先進封測領域已推進到4納米制程手機芯片、CPU、GPU和射頻芯片的整合封裝。與中芯國際、高通等企業(yè)深度合作,他們對手機市場的觀察與展望成為行業(yè)內的矚目焦點。
業(yè)界人士提出了看好國內手機產業(yè)復蘇的觀察角度。首先,國內5G及5.5G等應用的實施有望推動短期內剛需的5G用戶需求,激發(fā)更多的用戶進行換機。其次,隨著華為、蘋果等新產品上市,將刺激各家重度用戶進行更迭。
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