不久前,全新的小米14系列正式發布,帶來小米14、小米14 Pro以及小米14 Pro鈦金屬特別版三款機型,首發搭載高通第三代驍龍8移動平臺,并在多項技術領域實現了重大突破,售價3999元起,一經上市便創下2項銷售記錄,無疑又是一代爆款旗艦。而在小米14系列發布后,旗下主打極致性價比的Redmi K70系列也成為大家接下來最關注的機型之一。現在有最新消息,近日小米公司王騰進一步透露了該機的更多細節。
據小米公司王騰最新與網友互動中透露,和前作Redmi K60系列相比,全新的Redmi K70系列提升非常大,其中最突出的自然要數將搭載的高通驍龍8 Gen3移動平臺,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構設計,包含1個基于Arm Cortex-X4的主處理器核心、5個基于Arm Cortex-A720的性能核心、2個基于Arm Cortex-A520的效率核心,比前代產品驍龍8 Gen2在性能上提高了30%,在能效提高了20%,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的Redmi K70標準版將采用1.5K直屏,將取消屏幕塑料支架,讓屏幕邊框更窄,并且將升級為金屬中框,預計背板將會提供玻璃、素皮等材質,整體的質感有了大幅升級。硬件上除了將分別搭載驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3處理器外,還將有望配備潛望式長焦鏡頭,彌補上一代的影像遺憾,而Redmi K系列的大電池、超級快充等優勢也將會傳承給K70 Pro,使其成為一款擁有極致性價比的旗艦焊門員。
據悉,全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場,而按照Redmi極致性價比的定位,該系列機型的定價也將會繼續帶來驚喜,堪稱是“性價屠夫”。而且此前盧偉冰還表示,該系列很強,要把門焊死不給友商機會。更多詳細信息,我們拭目以待。
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