一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機(jī)一加Ace2 Pro帶來預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息?！疤蕴?8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時(shí)
快科技11月9日消息，小米公司王騰微博透露，跟Redmi K60系列相比，Redmi K70系列提升非常大
根據(jù)官方公布的信息，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，對比上代產(chǎn)品搭載的驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3性能再創(chuàng)新高。
高通介紹，驍龍8 Gen3比前代產(chǎn)品驍龍8 Gen2在性能上提高了30%，在能效提高了20%。
這顆芯片采用臺積電4nm工藝，CPU為Qualcomm Kryo 64位架構(gòu)，包含1個(gè)基于Arm Cortex-X4的主處理器核心、5個(gè)基于Arm Cortex-A720的性能核心、2個(gè)基于Arm Cortex-A520的效率核心。
與此同時(shí)，驍龍8 Gen3還配備Snapdragon X75 5G調(diào)制解調(diào)器、支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4等。
除了性能方面的提升，這次Redmi K70系列工業(yè)設(shè)計(jì)也有進(jìn)步，據(jù)爆料，該機(jī)采用全新2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，中框升級為金屬材質(zhì)，配備了直立長焦鏡頭，支持IP68級防塵防水。
小米集團(tuán)盧偉冰曾表示，這次Redmi K70不會給友商任何機(jī)會。
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