Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
在今日舉辦的Arm Unlocked 2025 AI技術峰會上，vivo與Arm聯合實驗室的最新技術突破成為焦點。雙方基于Arm新一代高性能計算架構展開深度協作，成功將SME2矩陣加速特性首次應用于智能手機領域，為移動設備性能與能效的平衡開辟了新路徑。
據vivo高級副總裁施玉堅介紹，此次技術落地的核心在于Arm C1 CPU集群的革新設計。該架構通過內置SME2矩陣加速引擎，使端側AI計算效率顯著提升，在保持設備緊湊體積的同時，實現了復雜AI任務的低功耗運行。實驗數據顯示，搭載該技術的vivo旗艦機型在離線翻譯等場景中，性能提升幅度達20%，且能耗控制優于同類方案。
技術突破的背后是長達兩年的聯合研發。自2023年起，雙方通過藍晶芯片技術棧與Arm軟件工具鏈的協同，構建了覆蓋核心場景的性能分析體系。研究團隊針對CPU、GPU、NPU的協同機制進行優化，在視覺處理、語音交互等AI高負載場景中，驗證了異構計算架構的可行性。vivo計算加速平臺VCAP的適配升級，使得多模態AI算法能夠充分利用硬件加速能力。
生態共建方面，聯合實驗室與支付寶等合作伙伴完成了大語言模型端側推理的驗證。通過Arm工具鏈的深度調優，模型在移動終端的運行效率得到質的提升。這種跨產業鏈協作模式，為開發者提供了標準化的技術接口，加速了創新特性的商業化進程。
在硬件底層優化層面，研究團隊突破了傳統緩存管理方案。針對L2/L3緩存的動態調配算法，實現了場景感知的資源分配。這種智能化調節機制使系統在不同應用場景下，既能維持峰值性能輸出，又能將功耗控制在合理范圍。測試表明，優化后的方案使系統綜合能效比提升15%。
作為終端廠商中首個與Arm建立聯合實驗室的品牌，vivo的技術探索始終圍繞用戶體驗展開。藍晶芯片技術棧通過貫通SoC定義、系統調優、專用芯片協同等環節，構建起覆蓋性能、影像、安全等八大維度的技術體系。這種從底層架構到應用層的垂直整合能力，使得技術突破能夠快速轉化為用戶可感知的體驗升級。
隨著聯合實驗室成果的持續落地，vivo即將推出的新一代旗艦產品將全面搭載這些創新技術。從異構計算架構到智能緩存管理，從AI加速引擎到生態工具鏈，這場由終端廠商與IP供應商主導的技術革命，正在重新定義移動計算的性能邊界。
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