自從美國2019年實施出口限制制裁以來,華為首當其沖的是其手機事業(yè),全球市場占有率不斷下降。然而,現(xiàn)在華為的網(wǎng)通設(shè)備事業(yè)也面臨著同樣的困境。
據(jù)丹麥咨詢機構(gòu)Strand Consult的最新報告,華為的5G網(wǎng)通設(shè)備已經(jīng)面臨芯片短缺的問題。報告指出,盡管市場需求減少,但之前華為庫存充足,現(xiàn)在卻無法獲得足夠的先進制程芯片以滿足需求。
報告進一步透露,華為的5G基站使用了具有7納米制程的微晶體管芯片,如巴龍系列基帶芯片組和天罡系列7納米芯片組。然而,這些芯片的生產(chǎn)商如臺積電和三星電子,由于涉及美國技術(shù),無法繼續(xù)向華為供貨。
Strand Consult在深入調(diào)查華為無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)設(shè)備后發(fā)現(xiàn),每個5G基站都配置了至少兩組華為自家巴龍系列基帶芯片組。此外,每個基站還包含了不同類型的天罡系列7納米芯片組。根據(jù)這些信息,該機構(gòu)估計華為在全球范圍內(nèi)需要至少760萬顆巴龍芯片組和近190萬顆天罡芯片組。
然而,由于美國的技術(shù)限制,華為正面臨著無法獲得足夠先進制程芯片的問題。目前,國內(nèi)尚不具備大規(guī)模量產(chǎn)7納米制程技術(shù)芯片的能力。盡管華為在2023年8月底發(fā)布的Mate 60 Pro中導(dǎo)入了中芯國際7納米制程生產(chǎn)的麒麟9000S芯片組,但大規(guī)模生產(chǎn)仍面臨困難且成本高昂。
在這種情況下,除非中芯國際等國內(nèi)晶圓代工廠能夠?qū)崿F(xiàn)低成本生產(chǎn)7納米芯片,否則華為在網(wǎng)通設(shè)備上將不得不重回較成熟的制程節(jié)點。這將對華為的競爭力產(chǎn)生重大影響,因為其主要競爭對手如諾基亞已經(jīng)在部分5G基站中使用了5納米制程芯片。隨著差距的拉大,華為在市場上的地位將受到威脅。
面對這一嚴峻形勢,華為以及整個國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要解決的問題是填補臺積電(或三星)在先進晶圓代工領(lǐng)域的缺口。這是迫切需要解決的課題,也是華為網(wǎng)通設(shè)備事業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
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