快科技7月26日消息,今日,2025世界人工智能大會(WAIC)在上海世博中心盛大舉行。在此次大會上,華為首次線下展出了昇騰384超節(jié)點,其正式名稱為Atlas 900 A3 SuperPoD。
這款產品基于超節(jié)點架構打造,通過總線技術達成了384個NPU之間的大帶寬低時延互聯(lián),有效解決了集群內計算、存儲等各資源之間的通信瓶頸問題。
同時,借助系統(tǒng)工程的優(yōu)化,實現(xiàn)了資源的高效調度,讓超節(jié)點能夠像一臺計算機一樣穩(wěn)定工作。
其實,在今年5月的鯤鵬昇騰開發(fā)者大會上,華為就已推出了昇騰超節(jié)點,成功實現(xiàn)了業(yè)界大規(guī)模的384卡高速總線互聯(lián)。
昇騰超節(jié)點具備超大帶寬、超低時延、超強性能三大顯著優(yōu)勢,涵蓋多款訓練和推理產品。
基于超節(jié)點創(chuàng)新架構,它能更好地滿足模型訓練和推理對低時延、大帶寬、長穩(wěn)可靠的嚴苛要求。
據(jù)官方公告,華為的AI算力集群解決方案CloudMatrix 384,以384顆昇騰芯片為基礎構建,通過全互連拓撲架構實現(xiàn)芯片間的高效協(xié)同。
該方案可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力,性能接近英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。
此外,CM384在內存容量和帶寬方面同樣優(yōu)勢明顯,其總內存容量超出英偉達方案3.6倍,內存帶寬達到英偉達方案的2.1倍,為大規(guī)模AI訓練和推理提供了更為高效的硬件支持。
盡管單顆昇騰芯片的性能約為英偉達Blackwell架構GPU的三分之一,但華為通過規(guī)模化系統(tǒng)設計,成功實現(xiàn)了整體算力的顯著躍升,并在超大規(guī)模模型訓練、實時推理等場景中展現(xiàn)出更強的競爭力。
按照國外投行的觀點,華為的規(guī)模化解決方案“領先于英偉達和AMD目前市場上的產品一代”,并且認為中國在AI基礎設施上取得的突破,將對全球AI產業(yè)格局產生深遠影響。
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