一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
一加官方今天繼續為本月發布的新機一加Ace2 Pro帶來預熱，公布了內存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
蘋果公司的M3芯片系列，以其3納米制程技術進一步提升了處理速度、效率和續航能力，然而，存儲器帶寬卻不增反降。這一舉措被業界視為蘋果公司精準區分產品定位的差異化策略。同時，隨著PC市場庫存逐漸恢復正常水平，業界預期蘋果公司的新品如高端款MacBook Pro和iMac將推動PC市場回暖。
自蘋果公司首次發布M1芯片以來，其出色的效能引發了市場的廣泛關注。然而，M2系列芯片卻因缺乏新意而受到外界的批評。當前全球經濟環境充滿挑戰，終端需求低迷，MacBook及Mac系列產品訂單在過去一年持續調整。
特別是高端MacBook Pro機型在2023年初面臨訂單大幅度調整，盡管從第二季度開始逐步增加，但出貨量仍然不盡如人意，下半年市場表現延續了旺季不旺的疲態。
業界認為，新一代M3芯片的發布可能會改變這一局面。然而，M3 Pro芯片的存儲器帶寬從M1和M2 Pro的200GB/s降低到150GB/s，引發了市場對M3芯片升級帶動買氣回升的實際效果產生質疑。與此同時，蘋果公司與高通（Qualcomm）在PC市場的競爭也變得更為敏感。
盡管M3芯片的存儲器帶寬相對于M1和M2 Pro有所降低，但業界認為這并不意味著蘋果公司的統一存儲器架構不具有優勢。這種架構可以在CPU、GPU和其他元件之間共享系統存儲器，從而極大提高系統效能并節省帶寬。不同于其他PC品牌將CPU與GPU各自使用存儲器的設計。
M3芯片降低存儲器帶寬可能反映了兩個主要意圖。首先，經過前兩代芯片的設計及產品使用經驗，發現200GB/s的存儲器帶寬超過實際需求。其次，對于重度工作負載和高需求的用戶，蘋果公司有意將其產品定位更加高端，將M3 Max推向300GB/s的存儲器帶寬規格。
此外，基本款M3雖然與M2芯片一樣都搭載了8核心CPU和10核心GPU，但存儲器配置首次采取12GB為標準，顯示逐步淘汰8GB RAM的走向。其中M3最多可搭配2個存儲器顆粒，相當于24GB RAM；最高規格的M3 Max則達4顆存儲器顆粒，可支持高達128GB RAM。盡管蘋果公司并未正式對應于近日備受關注的AI PC應用，但設計規格的提升意味著將應對日益增長的數據量和工作負載。
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