據韓媒《亞洲經濟》和《東亞日報》綜合報道，三星電子近期在其官網公布了3納米GAA制程技術打造的移動應用處理器（AP）Exynos 2500的詳細規格，并表明該芯片已進入“大量生產”階段。這意味著其良率已達到可大規模量產的水平。據悉，這款芯片將全面搭載于預計7月上市的折疊屏手機Galaxy Z Flip 7。

Exynos 2500由三星半導體暨裝置解決方案（DS）部門的系統LSI事業部設計，三星晶圓代工事業部負責生產。這是三星旗艦折疊屏手機首次采用自家Exynos系列處理器，此前Galaxy Flip與Fold系列均使用高通的Snapdragon處理器。

據消息透露，Exynos 2500針對人工智能（AI）手機進行了多項優化，支持AI影像處理，提供59 TOPS的運算效能，較前代Exynos 2400提升39%。此外，該芯片采用最新的ARM架構10核心CPU，性能較上一代提升15%，并通過扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術改善了功耗表現。

值得一提的是，三星原計劃將Exynos 2500用于2025年1月推出的Galaxy S25系列手機，但因效能與良率問題推遲了量產計劃。目前，這些問題已得到解決，并順利進入量產階段。

三星將于7月9日在美國紐約布魯克林舉辦“Galaxy Unpacked 2025”發布會，正式推出Galaxy Z Flip及Fold 7系列新機。根據官方發布的邀請影片推測，新機在厚度上將有顯著優化。