跑分安卓第一！Redmi K60至尊版8月發布！盧偉冰：目標年度性能之王
8月5日消息，Redmi K60至尊版將于8月發布，在此前舉行的戰略發布會上，官方該機將搭載搭載天璣9200+處理器，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數
據爆料，蘋果將在iPhone 17 Pro系列首次引入均熱板散熱技術，新曝光的零部件諜照揭示了這項遲來的散熱革新。
知名爆料人Majin Bu發布的圖片顯示，iPhone 17 Pro采用銅質均熱板部件，其結構原理與安卓高端機型類似，旨在取代沿用多年的石墨烯散熱片，解決高性能場景下的過熱降頻問題。
這套系統由密封金屬腔體及少量液體構成，當設備運行游戲或視頻渲染等高負載任務時，液體吸收A19 Pro芯片熱量后汽化擴散；蒸汽在低溫區域冷凝為液體回流，形成持續循環散熱。
此次革新直指iPhone長期被詬病的散熱短板：根據《電子工程期刊》2024年研究，當晶片溫度超過45°C時，每上升1°C 將導致效能衰退3.2%。
搭載均熱板后，iPhone 15 Pro《原神》30分鐘運行后芯片降頻22%的窘境將成為歷史，幀率波動預計從±15fps收窄至±3fps。此外，蘋果ProRes格式4K視頻連續錄制時間有望從20分鐘突破至85分鐘。邊充邊用導致大量發熱造成的觸控延遲或將大幅改善。
事實上，均熱板在安卓陣營早已普及，小米14 Ultra等機型甚至實現10000mm?超大面積VC+石墨烯復合散熱，輕松壓制驍龍8 Gen3的發熱。蘋果的“姍姍來遲”被分析師解讀為對市場壓力的妥協，大量旗艦機用戶曾因過熱遭遇性能降頻，流失高端用戶的危機迫使蘋果補足短板。
值得注意的是，該技術僅限iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max機型。PConline分析，或許這是因為蘋果第一次在手機上設計VC均熱板，模組成本可能較高，Pro機型溢價可消化此成本。
盡管前景樂觀，但諜照顯示iPhone 17 Pro均熱板面積明顯小于安卓旗艦，被戲稱為“過家家級別”，實際散熱效能存疑。此外，該設計可能導致機身增厚、重量增加，是否延續需要觀察市場反應。
iPhone 17系列預計于2025年9月發布，包含四款機型：iPhone 17（標準版）、iPhone 17 Air（新增輕薄款）、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。
四款機型首次均支持120Hz刷新率，終結標準版60Hz屏幕歷史。其中，標準版或為固定120Hz，Pro系列支持ProMotion自適應刷新率（1-120Hz）。全系預裝iOS 26，界面設計大改（液態玻璃效果）。
iPhone 17 Air作為全新的產品線，主打極致輕薄（厚度約5.5-5.6mm），取消實體SIM卡槽（僅eSIM），后置單攝長條模組，而iPhone 17標準版則延續iPhone 16豎排雙攝，中框回歸鋁合金材質。
iPhone 17 Pro系列設計相較于之前幾代做出了“相對克制”的升級。相機模組采用橫向大矩陣設計，占據機身頂部約1/3面積，左側三角形排列三攝，右側集成激光雷達、麥克風與閃光燈。 機身厚度增加，疑似為擴容電池及引入均熱板散熱技術騰出空間，Pro Max機型厚度增至8.725mm（較前代增加0.475mm）。
性能方面，基礎款iPhone 17搭載A18芯片（與iPhone 16同款），8GB內存。iPhone 17 Air/Pro系列則搭載新的A19/A19 Pro芯片（臺積電N3P 3nm工藝），Pro系列性能提升顯著。
此外，Pro系列標配12GB內存以支持更強大的Al功能，標準版或保留8GB。充電方面，這一代iPhone再次進步了。據悉，iPhone 17全系快充規格從以前的30W可能提升至35W。
編輯點評：
iPhone 17系列展現蘋果的務實創新，從性價比機型iPhone 17，到極致輕薄的iPhone 17 Air，再到極致堆料、性能拉滿的Pro系列充分占領整個高端市場。
全系高刷屏補齊體驗短板與“萬年60Hz”的詬病，Pro系列均熱板設計成效顯著，這既是向安卓陣營成熟方案的務實借鑒，更為A19 Pro芯片的滿血釋放鋪平道路。當iPhone擺脫“為發燒而生”的戲謔，移動端3A游戲與AI計算或迎來全新體驗拐點。
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