快科技6月19日消息,博主數碼閑聊站爆料,榮耀Magic V5是輕薄折疊,確定厚度小于8.93mm,重量小于219g,而且硬件配置不會妥協,該有的都有,堪稱是“外星科技”。
此前在2025上海世界移動通信大會上,榮耀CEO李健發表了名為《開放共生,眾木成林 讓AI走進生活》的主題演講。
在這次演講中,李健預告榮耀將于7月2日發布新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5。這將是全球輕薄的折疊屏手機,也是行業強AI智能體手機。全棧式個人知識庫、多智能體協同帶來的PC級生產力、全品牌互聯互通等都將會落地到這款手機中。
目前榮耀Magic V5已經獲得入網許可,型號為MBH-AN10,支持北斗三號短報文,搭載滿血版驍龍8至尊版平臺,支持66W有線閃充。
此前在去年7月份,榮耀Magic V3一經發布就稱為當時輕薄大折疊,其折疊厚度僅為9.2mm,重量僅226g。
官方介紹,榮耀Magic V3使用了大量創新材料,首發全新的榮耀魯班盾構鋼鉸鏈,用上了2100MPa高強度的第二代盾構鋼和航天特種纖維,在保證極致輕薄的同時,其可靠性也大幅提升,還支持IPX8防水。
時隔將近一年,榮耀Magci V5即將到來,值得期待。
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