快科技6月13日消息,隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的提高,相應(yīng)的制程工藝也在進(jìn)步,而這也讓外界更期待華為麒麟芯接下來(lái)的升級(jí)。
現(xiàn)在,有相關(guān)行業(yè)人士爆料稱,今年能采用的國(guó)產(chǎn)好工藝都是N+2,不會(huì)有5nm的商用,但已經(jīng)在路上。
也正是得益于N+2的工藝,現(xiàn)在麒麟處理器更新也在穩(wěn)妥進(jìn)行。
之前,TechInsights公司拆解華為Mate 70 Pro+確認(rèn)處理器基于中芯國(guó)際7nm N+2工藝制造。
早在2020年的時(shí)候,梁孟松博士首次公開(kāi)了中芯國(guó)際N+1、N+2代工藝的情況,透露N+1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%,SoC面積縮小55%,之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。
當(dāng)時(shí)業(yè)界普遍認(rèn)為,中芯國(guó)際N+1工藝相當(dāng)于臺(tái)積電第一代7nm工藝,N+2則相當(dāng)于臺(tái)積電7nm+,重點(diǎn)在提升性能。
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